2024年8月19号，来自上海的非著名影像传感器芯片设计公司思特威与来自合肥的晶圆代工合作伙伴晶合集成共同宣布，完成了一款全画幅1.8亿像素大尺寸影像传感器的设计和制造，这款传感器芯片使用了晶合集成的55纳米制程工艺，这也成为了影像技术进入数字化时代近40年以来，第一款在中国内地晶圆厂完成设计和制造的全画幅传感器，也标志着在2024年的今天设计制造一台全国产数码单反成为可能。
何为全画幅？
这就要说回到胶卷时代，主流的胶卷规格为135号35毫米胶卷，而区别则主要在于胶卷片材的厚度，胶卷感光剂的感光度，以及通过不同长度，获得不同的可拍张数，20张，24张乃至36张，而35毫米胶卷的感光面积一般为36毫米乘24毫米。
而CCD和CMOS传感器被发明出来之后，受限于半导体制造工艺当中光刻机的曝光尺寸，在制造技术上无法一次性获得如此大面积的传感器芯片，所以在数码时代的早期乃至中期，大部分数码影像设备的传感器面积大概都在1/3英寸左右，也就是对角线长度约5毫米。
各家传统影像巨头在这长达20年的时间里通过半导体集成电路技术的进步和产品的不断迭代，逐步积累了大量的经验，直到2001年11月15号，日本京瓷旗下的contax品牌第一个发布了使用35毫米胶片规格传感器的单反相机，这一天也被当作影像技术全面数码化的重要开端，从此之后，在专业领域，胶片摄影逐渐让位于数码影像。
前数码时代的国产相机
胶卷时代最早的主流便携式相机，要追溯到120规格相机，比我们刚刚提到的135相机要更大一些，1928年，德国福朗柯·海德柯(Fronke Heidecke)公司研制了一种使用布朗尼式胶卷的双镜头反光照相机，性能相当完善。开始使用过时的117胶卷， 一个胶卷只能拍照6x6厘米的画面6张。直到第二年，照相机所要求的拍照12张6x6厘米画面的胶卷才制作出来，这就是120胶卷的开始。我国建国早期的大部分国产相机产品都是仿制这类120型双反射式镜头的相机。
1958年，苏联援助下的南京电影器械厂，试制了约1000台135单反相机，一般被当作国产135单反相机的鼻祖 ，与日本厂商的同类产品推出进度相当，但我国相机工业相比战后日本的能力和市场化水平还是远远落后，真正大规模推广的产品要到10多年后的上海生产的海鸥DF系列。
除了海鸥全家桶以外， 70-80年代还有来自四川广安三线厂体系的珠江牌单反和江西上饶三线厂体系的凤凰牌单反，这两大品牌远销海内外，但这两个品牌在整个生命周期当中并没有搞出自己的光学体系，主要是仿制日系的MD体系上部分做出了自己的特色。
国产胶卷相机和世界照相机发展实际上是有代差的，90年代还在生产几十年前技术指标的老古董。许多人把关注点放在没有自动对焦技术上，其实测光技术，自动化，自动曝光技术，等等也都是相当落后的，或是引进了美能达或者宾得早已过时的技术。
特殊年代里，我们只有国产相机可使用，国产相机可以说是中国普通老百姓对摄影认知的全部了。而国产相机也承包了我们几乎所有的图像记忆。但是，伴随改革开放，当大量日本相机涌入，国产相机不再是摄影认知的全部时，即使没有数码浪潮，它的衰落也是很难避免的。只不过中国一直发展照相机工业，我们对它有感情，有情怀，所以会感到可惜。这种可惜在海鸥的最后一款单反DF5000上面达到最高潮。
实际上 DF5000 的基本性能还是和 DF300，也就是外贸专用的美能达 X300 差不多。用的也是MD口，实际上是一台 80 年代指标的手动对焦单反相机，而且还不是很高端。这也说明，前数码时代的国产相机，尽管出口战绩不错，但主要是是日系传统光学厂商的平替，我们并没有从根子上形成属于自己的体系。
光学系统从来就不是完成一个环节就能搞定的
业外看客常常以为，只要搞定了相机机身生产技术，或者镜头和传感器设计生产能力，国产的全画幅单反相机就可以轻而易举的生产出来；另一派则认为以上这些体系性工作就算全部具备，同样因为市场地位和用户教育的原因，国产相机的销量依然岌岌可危。
实际上全球的数码相机市场正在分化，今年全球数码相机的需求量可能只有10年前的2014年的七分之一，2024年的全球市场需求将会在700-750万台左右，相比2014年的近5000万台，整个市场不断地走向萎缩，主流的日系厂商也在不断地割韭菜；某日系厂商的新款相机在创出11390元历史高价的情况下，居然吸引了百万黄牛预定。
而与此同时，日系厂商正在不断地关闭自己在全球的制造或是组装工厂，其实也说明数码相机正在被手机，乃至更新潮的产品取代自己的市场地位。今天已经不需要一台傻大黑粗的相机，而是可以用眼镜完成影像录制。
相比相机市场，更广阔的手机市场上，国产传感器品牌的市场占有率和业绩追求暂时都是要更积极一些，不管是韦尔收购的豪威科技，本次搞出大新闻的思特威，还有在多个领域都深耕的格科微都在疯狂攻城略地。同时手机影像技术在最近10年的狂飙突进，主要体现在了传感器面积的大幅度提高，平均每部手机搭载的影像传感器的面积提高了6倍，且这三家厂商的大部分量产工作交给了国内的晶圆厂们，也从侧面正不断提高了国内半导体晶圆制造的水平。
对于晶合集成这家源自中国台湾，但已经超过母公司的中国大陆晶圆代工厂新贵来说，55纳米的传感器工艺还远远不是他们的目标，在影像传感器技术领域的能力上追赶索尼三星和台积电已经提上日程。他们已非10年前那个只能代工150纳米液晶显示驱动芯片的吴下阿蒙了，他们目前在建的新工厂，最终将会提供28纳米代工能力，而在此之后，他们还将进一步发展制程和工艺，全球第十大晶圆厂不是他们的目标，而只是过往的成绩。
知乎上也有相关芯片设计从业人员表示，虽然晶合的55纳米制程还不足以称得上好用，但是敢于在国内晶圆代工厂当中吃这个螃蟹，就已经证明了他们的勇气和技术实力。而接下来，以国产光刻机为代表的国产半导体制造设备，也将进一步完善这套供应链的鲁棒性。
而从晶合集成以及相关联的芯片封测厂商的角度，全画幅乃至中画幅传感器的代工，也暗示了另一种可能性，那就是通过掌握大尺寸的成熟制程芯片制造流程，获取参与类似cowos的超极限封装的量产能力，从而解决制程不够面积凑的技术瓶颈，更可以通过和时下方兴未艾的玻璃基半导体基板技术，整合出远超普通晶圆大小的超级芯片，毕竟更大的芯片也是算力提升的一种方法。
在最近十年中国内地还爆发性的了数家光学系统公司，他们虽然目前还只能根据日系厂商的卡口方案设计并制造自己的镜头，但也已经通过自己的实力证明了中国厂商不是没法做出足够好的镜头，至于未来的国产全画幅单反相机的卡口是采用国内厂商深度参与的L口，亦或是索尼和佳能的卡口，要么另起炉灶重新设计，都还有不少坑要一个一个踩过去。
立足当下的技术水平，国内的光学公司足以提供覆盖16-85mm焦距的定焦镜头，并可以尝试设计制造俗称“小三元”的F4定光圈变焦镜头体系。而更大光圈和更大变焦范围的镜头，则还需要等待市场认可。
所以，国产光学系统体系的完善，才给全画幅单反相机的制造创造足够的可能性，这种可能性在3年前，脱胎于长光所的长光辰芯发布他们自主设计的传感器的时候，叩响了大门；到3年后的今天，完成了全部的环节，整个系统的每个环节也有了新的竞争者。
从互联网进入国内大部分人群的生活开始，数码单反相机和全画幅相机传感器，就一直被一部分人当作工业技术塔尖上的王冠而存在，什么时候能有一台国产数码单反相机已经从一个工业技术和产业能力问题上升到国家综合实力和意识形态的高度，这是完全没有任何必要的。而今天我们可以说，这个执念就和其他那些工业皇冠上的“明珠”一样，成了过去式。
而笔者更期待的是，在本世纪近未来的某一天，中国航天员能够在登月的时候，拿出使用国产中画幅传感器的国产宇航级相机，亦如当年阿波罗工程当中，美国人拿出的哈苏定制款。