11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海举办。自2018年以来，高通已连续八年参与这一全球经贸合作重要平台，是始终如约而至的“全勤生”。
事实上，高通的业务远不止于手机领域——在骁龙移动平台为智能手机算力树立行业标杆的同时，高通还在5G连接、物联网、汽车电子等领域持续布局，技术方案已渗透到消费电子、智能出行、工业互联等多个场景，在推动全球数字经济发展中发挥着重要作用。
高通公司在第八届进博会上的展台 马云飞/摄
进一步扩大“朋友圈”
在通信技术领域，自1985年成立以来，高通从专注于CDMA技术、为移动通信产业开创全新的可能，到持续引领从3G至5G的技术演进，始终走在行业前沿。
1995年，正值通信产业转型之际，高通进入中国市场，自此深度参与并见证了中国通信产业从2G跟随、3G突破到4G、5G引领的跨越式发展。在这一进程中，孟樸自2002年加入高通，从推动CDMA终端普及到执掌中国区，成为这一历程的关键参与者和推动者之一。
孟樸在接受采访时回顾道：“从3G的初步部署到4G的全面铺开，我们与中国移动通信产业开展了深入合作，助力本土企业逐步从国内走向全球。进入5G时代，我们于2018年联合多家中国领先的手机厂商，共同启动了‘5G领航计划’，目标非常明确——在全球5G商用启动之际，确保中国品牌的产品能够跻身中国乃至全球主要市场的首批5G发布阵容。”
本届进博会的高通展台上，小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚等品牌最新发布的国产旗舰手机齐聚亮相，它们均搭载了高通于今年9月底发布的第五代骁龙8至尊版移动平台。
搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的国产旗舰手机齐聚2025年进博会高通展台。马云飞/摄
孟樸指出，在智能手机领域的长期深耕，为高通积累了深厚的技术与经验，这些能力正不断延伸至新的赛道。他判断，有两个领域未来有望媲美甚至超越智能手机市场：一是机器人，二是包括AR、VR和AI眼镜在内的智能穿戴设备。
“这两个领域的成长，离不开与产业伙伴的协同推进，而从需求端来看，市场潜力是明确存在的。”孟樸补充道。
“AI将推动终端产品的重新设计与重新定义。”孟樸强调：“当前，高通正处于连接、计算与人工智能三大技术领域的交汇中心。我们不仅持续推动技术迭代，更通过构建广泛的合作生态，将前沿创新切实落地，助力智能手机及相关产业开拓更广阔的价值空间。”
把握“人工智能+”机遇
过去两年，全球千行百业全面拥抱AI创新应用，这极大地推动了人工智能技术向边缘侧渗透，加速进入包括智能手机、PC、汽车、XR设备（增强/虚拟现实）及各类物联网终端在内的广阔领域。在个人消费领域，手机和PC凭借丰富的高价值用户场景，成为端侧AI率先落地的载体；与此同时，AI技术也正以前所未有的速度与汽车、可穿戴设备、机器人以及工业物联网等领域深度融合，催生新的交互体验与商业模式。
这一趋势背后是巨大的经济潜力。根据麦肯锡全球研究院的预测，到2030年，人工智能有望为全球GDP额外贡献约13万亿美元的价值，平均每年推动全球GDP增长约1.2%，其影响力足以与历史上的蒸汽机等革命性技术比肩。
“中国的AI生态正在迸发出蓬勃活力与巨大潜力，这为高通和我们的生态伙伴带来巨大机遇。”孟樸称，高通认为，未来AI会实现边缘侧“云+端”的协同运行，这样才能实现AI的规模化扩展并使其发挥巨大的潜能。当前，高通正在面向数十亿手机、汽车、XR头显与眼镜、PC、物联网等终端，提供行业领先的硬件和软件解决方案，让移动终端随时随地运行生成式AI。
“我们还看到，汽车正在成为继智能手机之后，最具颠覆性意义的智能终端之一。”孟樸指出，随着多模态大模型在终端侧的广泛应用，AI上车已成为汽车产业发展的关键趋势。自2023年以来，骁龙数字底盘已支持多家中国汽车品牌推出超过210款车型。
在本届进博会上，高通与产业伙伴共同展示了合作成果——奇瑞捷途纵横G700车型。该车搭载第四代骁龙座舱平台，参观者可现场体验多屏协同操作与沉浸式影音娱乐等功能，感受中国智能网联汽车在交互与感知层面的智能化进阶。
搭载第四代骁龙座舱平台的奇瑞纵横G700亮相高通展台。马云飞/摄
孟樸进一步强调了中国汽车产业的独特优势：“中国拥有全球最完整的产业链、最活跃的创新生态，以及最积极拥抱新技术的市场环境。作为全球电动化与智能化转型节奏最快的市场之一，中国正从全球汽车价值链的‘参与者’，加速成长为智能出行时代的‘引领者’。”
展望未来，孟樸表示，高通期待继续携手中国汽车产业的创新伙伴，推动更多先进技术在中国市场的快速落地与规模化应用，共同助力汽车行业实现更深层次的智能化转型。
加速合作迈向6G时代
当前，移动通信技术正加速向6G演进，今年也被业界视为6G标准化元年。孟樸在受访中表示：“6G与AI的融合，是未来通信技术发展的关键方向。”
孟樸指出，“我们正处在从5G-A迈向6G的关键节点。”在本届进博会上，高通展示了6G的技术愿景与前沿应用场景，通过视频演示呈现超高速、超可靠的6G连接潜力，让参观者了解到从5G到6G的演进如何为未来的智能世界奠定基础。根据ITU-R提出的6G愿景，AI与通信融合、通信感知一体化及泛在连接被列为三大核心场景，其中AI预计将对6G系统发展产生深远影响。
孟樸表示，高通的6G愿景是构建AI原生的系统，实现人工智能在跨多个网络层以及终端内的无缝集成。为实现这一目标，高通已提前展开6G研发，重点研究如何协同网络与终端侧的AI能力，以发挥系统级优势，为未来规模部署做好充分准备。“预计最早在2028年，我们将看到6G预商用终端问世。”
高通在进博会展望6G愿景。马云飞/摄
他强调，在高通看来，6G不仅是通信技术的又一次升级，更是一个融合AI、通感一体等先进能力的协同创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座。“6G将为人工智能带来更广泛的应用场景、更强大的算力连接支持与更低的时延保障，最终推动‘具备情境感知能力的智能计算无处不在’。”
在采访中，孟樸特别谈到中国市场的重要性。
他表示，随着全球加速迈向6G与AI时代，高通并不仅仅将中国视为一个市场，而是视作建立紧密合作、实现协同发展的重要机遇之地。“高通期待在AI、5G-A/6G等前沿技术领域，继续携手中国生态伙伴，共同推动全球科技创新，实现共赢发展。”