-----我爱音频网拆解报告第347篇-----
包装盒的风格已经形成了小米真无线耳机的特色，蓝色的长方形盒体，上半部分是小米的橙色Logo和耳机的产品图，下半部分突出产品型号“小米真无线蓝牙耳机Air2 SE ”，特色功能：开盒弹窗、持久续航、通话降噪、稳定连接。
包装盒背面是小米真无线蓝牙耳机Air2 SE的部分信息介绍，Air2 SE支持小爱同学语音唤醒，但不支持同系列产品的LHDC音频解码。
包装盒侧面信息，通话降噪、稳定连接。
包装盒另一侧，开盒弹窗、持久续航。
包装盒内物品，耳机和充电盒、充电线以及说明书等。
白色的USB-A to USB Type-C充电线。
耳机的外型与同代产品相似，充电盒新采用了方形的“首饰盒”设计。
耳机平放在充电盒内充电，机身内外都非常简洁。
充电盒正面，有一个LED指示灯开孔，这个角度看上去有些像米家的电饭煲，顶部是平面，底面有一个圆润的过渡处理。
充电盒底部的产品信息，标注得十分详细。小米真无线蓝牙耳机Air2 SE，产品型号TWSEJ04WM，输入5V⎓1A，输出5V⎓0.2A，电池来自VDL重庆紫建，容量410mAh。代工厂依旧是万魔声学科技有限公司。
充电盒背面的Type-C充电接口。
充电座舱内的充电顶针。
耳机与充电盒共重47.3克。
充电盒单重37.3克。
左右耳机共重10.2克。与小米真无线蓝牙耳机Air2s相比，单耳重了1克左右，充电盒轻了几克。
撬开充电盒座舱。
转轴处采用的是弹簧增加阻尼感。
主板结构巧妙利用壳体形状。
取出电池和主板，座舱内侧有三块方形的磁铁，两块位于耳机柄底部，用于固定耳机；一块位于充电盒开合处，吸附盒盖。
充电盒主板背面没有IC，有电池正负极的焊点。
小米真无线蓝牙耳机Air2 SE不支持无线充电功能，因此只有USB-C有线充电电源管理系统，一起来看看。
充电盒背部的USB-C接口负责电源输入，通过AtoC或者CtoC线缆与充电器、充电宝等搭配，可以给充电盒进行供电。USB-C接口支持正反插，使用起来非常方便。
充电盒正面电路一览。
USB Type-C接口附近，有一颗来自LPS微源半导体的LP5306过压保护芯片。微源LP5306是一颗高精度过压过流保护芯片，过流值精准可调，有效保护上电瞬间和稳定工作后的过压过流等异常情况，避免后端芯片免遭损坏，同时内置电池充电器前端过充保护，防止电池电压过高导致过充引起电池鼓包或出现其他问题。这一耐高压IC的加入，可以有效避免支持快充的充电头产生的高电压冲击充电盒电路，能够有效提升产品使用的安全性和稳定性。
充电盒的主控芯片同样支持电源管理功能，是思远半导体专为TWS耳机充电仓设计的SY8801芯片。思远SY8801在确保安全、高可靠性能的设计基础上（支持28V输入耐压，内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能），还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。通过I2C接口，系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数，轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流 、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。思远SY8801集成的内部通讯隔离模块，极大地优化了智能TWS充电仓的功能设计，无需复杂的外围电路，MCU通过连接控制SY8801即可实现。不光能够实现对耳机充电的功能，还能够通过与耳机连接的电源POGO PIN进行数据的通讯传输，实现包括充电仓电量上传、耳机在充电仓内清除配对、恢复出厂设置、耳机软件升级等功能。
据悉，SY8801目前已被OPPO/ANKER/百度等知名品牌使用，未来会有更多产品面市。
思远SY8801资料图。
赛芯微 XB5352G 单节一体化电池保护IC，背面是电池正负极的焊点。
赛芯微 XB5352G 详细资料。
电池保护芯片放置在电路板上，所以电芯上没有增设保护板，这种设计可以降低成本。
电池来自重庆紫建，型号682723，标称电压3.8V，额定容量410mAh/1.558Wh。
电芯上的信息与电池标签以及充电盒底部一致。
图为给耳机充电的镀金顶针，底部有一个橡胶套固定。
充电盒前面的LED指示灯，用一块黑胶带贴住，可以避免漏光。
丝印“1A1N 9tA9”的霍尔元件。通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知耳机与已配对设备连接/断开。
一颗无标单片机，用于控制LED指示灯和给耳机充电。主控芯片思远SY8801集成了I2C通讯功能，通过I2C接口，MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数。三、小米真无线蓝牙耳机Air2 SE 耳机拆解
拆解完了小米真无线蓝牙耳机Air2 SE的充电盒，我爱音频网发现其由内到外都有了比较大的变化。下面我们开始拆解看上去变化不大的耳机，其内部结构和IC有没有变动。
耳机底部的通话麦克风开孔。
充电触点转移至耳机柄内侧。
耳机柄顶部的降噪麦克风开孔，主要用来收集通话时的环境噪音。同时可以看到触控区域的凹槽。
耳机上的泄压孔。
耳机内侧的泄压孔，内有金属防尘网。
出音孔处特写，同样采用金属防尘网。
拆开耳机，左右耳机布局一致，条形主板+扬声器单元的结构。
耳机采用电容式佩戴检测方案，排线与扬声器导线分别连接至主板。
佩戴检测排线与主板连接处的焊点。
动圈扬声器单元特写。
动圈单元尺寸约14mm多一点，与官方宣传一致。
耳机柄盖板内侧特写，贴有电容式触摸感应的排线。
主板上的Holtek合泰BS83B04C低功耗触控感应MCU，支持4路触摸检测，用来响应入耳检测和触摸操作。
合泰 BS83B04C 介绍。
盖板内侧顶部是麦克风的保护罩。
耳机条形主板正面特写。
主板底部位置有一个LED指示灯，外面有泡棉包裹防止漏光。耳机壳体半透光设计，所有从外面没有看到明显开孔。
指示灯旁边是充电顶针与主板的焊点。
焊下主板，可以看到内部的充电顶针。
耳机主板下面是电池，外壳内部有框位放置电池。
耳机底部的麦克风保护罩，用蓝色与外壳上的黑色保护罩进行区分。
吸附充电盒的条形磁铁。
主板背面顶部，较粗的有绝缘皮的是电池导线，漆包线是扬声器的导线，排线连接触摸感应排线。
分离耳机壳体和主板电路。
主板内侧，底部有一个硅麦，主板上也印有L/R左右标识。
主板正面是主要电路，二维码下是主控芯片。
主板和电池与一元硬币的尺寸对比。
导线连接电池正负极。
耳机电池同样来自重庆紫建，型号VDL350726，48mAh/0.182Wh，额定电压3.8V。
耳机顶部收集环境噪音的硅麦，与耳机底部的硅麦一起组成双麦通话降噪方案。
耳机采用贴片陶瓷蓝牙天线，收发蓝牙信号。
丝印XEC的IC。
丝印CSS21P10的IC。
拆解全家福。
我爱音频网总结
小米真无线蓝牙耳机Air2 SE采用了新的充电盒设计，翻盖式的打开方式，外型有点像“米家电饭煲”；耳机外观则依旧延续同系列产品的特征，耳机柄较粗。不过，此次Air2 SE耳机和充电盒的内部电路与此前相比都有了较大的不同：小米真无线蓝牙耳机Air2 SE的充电盒采用Type-C充电接口，内置微源LP5306过压过流保护芯片，充电盒方案来自思远SY8801，后者同样支持过压过流保护功能，为充电盒电路提供双重安全保障。思远SY8801芯片还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能，优化了智能TWS充电仓的功能设计，无需复杂的外围电路。耳机部分，小米真无线蓝牙耳机Air2 SE采用了电容式的入耳检测方案和触摸感应方案，可以降低一定的成本，触控方案来自合泰；主控芯片依旧是BES恒玄2300，支持蓝牙5.0，支持双麦克风通话降噪，不过这不是此前Air2/2s上的定制版，不支持LHDC解码，官方也没有宣传低延时游戏模式，有些遗憾。续航方面，耳机和充电盒电池都来自于重庆紫建，充电盒电池410mAh，与同系列产品相差不大；耳机电池48mAh容量稍大，续航也稍好一些。总体而言，小米真无线蓝牙耳机Air2 SE与它的定价一样，是小米真无线蓝牙耳机的入门产品，保留了同系列产品的芯片、扬声器单元等配置，同时也取消了光学入耳检测、无线充电、LHDC等功能，内部细节做工上也有差距，小米的刀法依旧精准，从产品差价来看似乎还可以接受。