既然叫2s，外观方面自然也没有太大的变动，依旧为半入式设计，耳机柄较粗，只有白色可选；从官方宣传来看，续航有所提升，由4h+14h升级为5h+24h；针对MIUI系统全面优化了LDHC蓝牙解码，支持低延迟模式；最重要的就是支持Qi标准的无线充电，接收功率2.5W。
下面就通过我爱音频网的拆解，来看看小米真无线蓝牙耳机Air2s内部有多少升级之处吧~
此前，我爱音频网曾经拆解过小米真无线蓝牙耳机Air2、小米蓝牙耳机Air。更多小米音频产品拆解还有，年度报告：小米22款智能音频产品拆解汇总、近期还拆解了小米小爱音箱Pro、小米户外蓝牙音箱MINI、Redmi小爱智能音箱Play、小米无线充蓝牙音箱以及小米小爱触屏音箱PRO8。
一、小米真无线蓝牙耳机Air2s开箱
包装盒的风格与前两代产品一致，比较细长，蓝色为主色调，正面是耳机和充电盒的渲染图，右上角有小米标志性的橙色Logo。下方产品名称：小米真无线蓝牙耳机2s，支持双麦通话降噪、真无线立体声、低延时同步传、无线充长续航。
包装盒背面有Air2s的部分信息介绍，内置小爱同学、支持LDHC蓝牙解码这些功能与前代一致。
包装盒侧面的产品特色功能：真无线立体声、低延时同步传、无线充长续航。
包装盒另一侧的特色功能：双麦通话降噪、弹窗快速连接、语音指令操控。
包装盒内物品，小米Air2s耳机和充电盒、充电线和说明书。
白色的USB-AtoUSBType-C充电线。
耳机和充电盒的外观都没有什么变动。
充电盒正面特写，开合处有凹槽便于打开；充电状态下，指示灯红色闪烁；满电状态，指示灯白色长亮。
充电盒背面是无线充电区域，有一个浅灰色的无线充电标识，看起来简洁明了。
充电盒右侧的功能键，长按2秒进入配对模式。
原来充电盒背部的产品信息移至底部，小米真无线蓝牙耳机Air2s，产品型号：TWSEJ05WM，输入：5V1A，输出：5.3V0.12A，万魔声学科技有限公司。
无线充电标识特写。
充电座舱底部的金属充电顶针特写。
耳机与充电盒共重50克。
充电盒单重41.6克。
左右耳机共重8.8克。
与前代相比，Air2s的耳机轻了一点，充电盒加入无线充电线圈重了一点。
我爱音频网采用ChargerLABPOWER-ZKM001C对小米真无线蓝牙耳机Air2s进行有线充电测试，功率约为2W。
我爱音频网采用ChargerLABPOWER-ZKT001对小米真无线蓝牙耳机Air2s进行无线充电测试，功率约为2.8W。
耳机在充电盒内的状态。
二、小米真无线蓝牙耳机Air2s拆解
撬开充电盒，内部结构通过胶水粘合。
充电盒内部的磁铁，充电座舱的两个磁铁用于固定耳机，两侧的磁铁用于磁吸闭合充电盒。
检测盒子开闭状态的霍尔元件，在单独的排线上。
取出充电盒的内部结构。
LED指示灯开窗，周围有一圈黑色方形遮光海绵，中部有白色半透明柔光罩。
配对按键内侧有一橡胶柱。
电池放置在塑料框架内，比较整齐。
底部的USB-C充电接口母座，上面黑色电路板焊接了耳机充电顶针。
无线充电线圈特写，多线并绕。
无线充电线圈直接焊接在主板上。
排线插座特写。
充电盒内部结构一览。
排线上有LED指示灯、霍尔元件和充电小板。
排线背面特写。
镀金充电顶针。
两个LED指示灯，外面有泡棉包裹防止漏光。
丝印ADOB的霍尔元件。
无线充电线圈、充电盒主板和电池。
无线充电线圈、充电盒主板和电池的另一面。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、魅族、OPPO、小鸟音响等知名品牌大量采用紫建电子的电池。
电池保护电路特写，有检测电池温度的热敏电阻。
主板一侧的微动按键。
电池导线与主板的焊接处特写。
HOLTEK合泰HT50F3200232位单片机。
该系列的Holtek单片机是基于ArmCortex-M0+处理器内核的32-bit高性能低功耗单片机。Cortex-M0+是把嵌套向量中断控制器(NVIC)、系统节拍定时器(SysTickTimer)和先进的调试支持紧紧结合在一起的新一代处理器内核。
合泰HT50F32002系列单片机可工作在高达20MHz的频率下，借助Flash加速器以获得最大的效能。它提供高达32KB的嵌入式Flash存储器用作程序/数据存储，高达4KB的嵌入式SRAM存储器用作系统操作和应用程序运用。
合泰HT50F32002系列单片机具有多种外设，如硬件除法器DIV、ADC、IC、UART、SPI、GPTM、PWM、BFTM、RTC、WDT、SW-DP(串行线调试端口)等。提供了几种省电模式，在唤醒延迟和功耗方面具有最优化的灵活性，这是低功耗应用方面的考虑要点。
据我爱音频网拆解了解到，小米TWS真无线蓝牙耳机Air2、OPPOEncoFree真无线耳机、Smartisan锤子科技真无线蓝牙耳机、华为FreeBuds悦享版无线耳机、荣耀FlyPods青春版、酷我X1升级版真无线蓝牙耳机也采用了合泰的充电盒方案。
上海韦尔WAS3157B，单刀双掷模拟开关。
上海韦尔WAS3157B详细资料。
丝印AMAH的LDO。
上海韦尔WS4612带电流限制功能的负载开关，保护电流可调，用于耳机充电过电流保护。
上海韦尔WS4612详细资料。
矽力杰SY6918B，高效率双向充放电源管理芯片，支持路径管理，输入最高耐压18V，QFN3x3封装非常节省PCB面积，用于内置电池充电。
矽力杰SY6918B详细资料。
两颗上海韦尔的WPM3401PMOS管。
上海韦尔WPM3401详细资料。
矽力杰SY7011A同步整流升压转换器，最低输入电压仅0.85V，支持自动旁路模式，用于内置电池升压为耳机充电。
矽力杰SY7011A详细资料。
上海韦尔WS3210C过压保护开关，当输入电压超过5.85V时关闭输出，最高承受电压大于80V，保护后级元件不因过压击穿损坏。
韦尔WS3210C详细资料。
EC3028A是一款高度集成的无线充电接收器IC，与WPCv1.2.4（Qi）兼容。它集成了一个全同步整流器和一个高性能降压调节器，最大限度地提供5W的同类最佳转换效率，并在接收器线圈设计和输出电压上提供最大的设计灵活性，以便和下游锂离子电池充电IC匹配。
EC3028A还内置微处理器(MCU)和可编程存储单元，从而最大限度地提高了系统级的可编程性和灵活性。
据我爱音频网拆解了解到，魅族POP真无线蓝牙运动耳机、Astrotec阿思翠S60TWS真无线蓝牙耳机也采用了CP易冲半导体的无线充电方案。
CP易冲半导体EC3028A资料。
无线充电线圈焊点和谐振电容。
下面再来拆解耳机部分，小米最早推出的蓝牙耳机就是这种外型设计。
耳机底部的充电触点及通话麦克风开口。
耳机顶部的降噪麦克风开口。
出音孔特写，有金属防尘网覆盖。
红外线距离感应器开窗。
耳机另一出音孔，内有金属防尘网。
音腔的泄压孔，内有金属防尘网。
下面开始拆解耳机。
耳机可以分为主板电路和扬声器结构两部分。
扬声器部分与主板通过排线插座连接。
排线插座另一侧，使用白色胶水密封。
分离耳机各部分。
先来看看耳机的主电路，下面白色的是固定电池和主板的塑料支架。
耳机顶部和顶部的麦克风小板、条形软包电池和通过软排线连接的两个主板。
主电路另一面。
内部电路与一元硬币的尺寸对比。
耳机顶部的麦克风小板。顶部麦克风主要用来收集环境噪音。
顶部是镭雕Z9CA66的MEMS硅麦。
丝印ADOB的霍尔元件，检测耳机是否放入充电盒。
片状蓝牙天线，尺寸大，接收信号好。
耳机电池来自AEC国光电子，380721锂聚合物电池，电压：3.8V，容量：30mAh，0.114Wh。与前代一致。
电池导线直接焊接在极耳上。
ST意法半导体MEMS骨传导语音开关LIS2DW12。
据我爱音频网拆解了解到，包括苹果、亚马逊、三星、小米、vivo、出门问问等品牌的旗舰TWS耳机均大量采用了ST意法半导体的骨传导传感器。
丝印4554的电池充电IC。
丝印AMYy的IC。
赛微微电子CW2015电量计芯片，可准确估算电池剩余电量，供弹窗电量显示。
赛微CW2015详细资料。
丝印MHE的IC。
一颗丝印比较模糊的IC。
耳机主控两侧的小IC。
BES恒玄WT230蓝牙音频SoC，实为BES2300IZ，由恒玄定制。
BES2300L/H/Z通过高度集成RF收发器，高性能音频编解码器和无盖耳机驱动器，最大限度地降低了外部元件和BOM成本。它还集成了串行闪存和功能强大的Cortex-M4FMCU，以支持各种软件功能和产品定制。
BES2300-Z采用先进的28nm低功耗CMOS工艺制造，并采用4.5*6.2mm80引脚BGA封装。BES2300Z支持ANC功能。
据我爱音频网拆解了解到，华为、万魔、小米、魅族、JBL等众多知名音频品牌产品均内置恒玄方案。
扬声器结构内侧特写。
扬声器部分为双层结构，黑色壳体内有红外线距离感应器。
防尘网罩和红外线距离感应器的透光罩。
红外线距离感应器特写，用来检测佩戴状态。
扬声器尺寸约14mm与官网标注相符。
拆解全家福。
我爱音频网总结
从硬件层面的拆解来看，小米真无线蓝牙耳机Air2s的升级主要是充电盒增加了无线充电功能和充电盒电池容量的提升。充电盒无线充电方案来自CP易冲半导体，电源管理芯片与之前一样来自矽力杰，充电盒MCU来自合泰，还采用了诸多韦尔半导体的保护IC。
充电盒电池由250mAh提升至420mAh，耳机电池30mAh，官方宣传续航由4h+14h升级到5h+24h。
其他方面，小米真无线蓝牙耳机Air2s依旧支持双麦通话降噪，支持LHDC蓝牙高清解码技术，同时配备了较大尺寸的复合振膜动圈单元，支持佩戴检测；主控芯片是BES恒玄的WT230，支持蓝牙5.0，内置串行Flash，减小占板面积。
总体来说，小米真无线蓝牙耳机Air2s的升级方向比较保守，与小米手机的升级策略一样，习惯"稳中求胜"。耳机和充电盒整体设计方正有型，外观也比较简约；内部电路设计和做工也比较不错。
诚然，小米真无线耳机系列有着很高的销量，只是今年的TWS耳机市场竞争异常激烈，主打高颜值、低延迟、性价比的产品不在少数，"一招鲜"未必管用，期待小米下一步的动向。
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