2022年对于业界来说，上半年和下半年是完全不同的两种市况，一半是海水，一半是火焰。
上半年继续受到新冠疫情的影响，以及2020年就已出现的供应短缺问题，PC市场基本延续了去年的态势。不过到了下半年，形势急转直下，行情出现大反转，全球经济衰退危机加剧、加密货币热潮退却、世界大范围出现的通货膨胀，加上地缘政治等因素影响，消费端设备销量出现大滑坡，几乎波及到每一个细分市场。同时库存水平高涨，让不少厂商举步维艰，在年末都进入了寒冬。
英特尔、AMD和英伟达三家主要厂商都在2022年发布了重量级的产品，迎来了大更新：英特尔发布了第13代酷睿处理器和锐炫显卡，后者让英特尔再一次重返独立显卡市场，在恶劣的市场环境下，英特尔开启了成本削减及效率提升的计划，包括结束傲腾业务；AMD继续按照自己的节奏推进，有喜也有忧，喜的是服务器市场的份额不断上升，忧的是客户端市场遭受挫折，无论处理器还是显卡都承受了很大的压力；英伟达分别为数据中心加速卡和游戏显卡带来了新架构，进一步巩固了其市场优势地位，不过收购Arm失败，以及游戏业务营收大幅度下滑，都是不小的打击。
接下来让我们一起回顾业界，在跌宕起伏的2022年里发生了什么大事。
CES 2022
2022年度的国际消费类电子产品展览会（CES 2022）于1月5日至7日在美国拉斯维加斯举行，参展商数量大概有2200多家，除了线上活动以外，线下也会有实体展。
AMD发布Ryzen 6000系列移动处理器和采用3D垂直缓存的Ryzen 7 5800X3D
AMD还推出了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器，为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍，提高了游戏性能。不过只有一款产品，即Ryzen 7 5800X3D，多少带点试验性质。
AMD发布Radeon RX 6400/6500 XT显卡
Radeon RX 6500 XT拥有16组CU，1024个流处理器，Infinity Cache为16MB，基础频率为2610MHz，加速频率为2815MHz，配备4GB的GDDR6显存，显存位宽为64为，显存频率是18Gbps，功耗为107W，将于1月19日上市，建议零售价199美元。Radeon RX 6400拥有12组CU单元，768个流处理器，Infinity Cache为16MB，基础频率为2039MHz，加速频率为2321MHz，配备4GB的GDDR6显存，显存位宽为64为，显存频率是16Gbps，功耗为53W。
英伟达发布RTX 3070 Ti/RTX 3080 Ti移动版和RTX 3050/3090 Ti
英特尔发布第12代酷睿H系列移动处理器
1月5日，英特尔在CES 2022上发布了第12代酷睿H系列移动处理器，Alder Lake-H最多配备14核心20线程（6个P-Core和8个E-Core）。
第12代酷睿移动处理器产品线分为主打游戏本45W的H系列、针对全能本28W的P系列、面向轻薄本15/9W的U系列。新一代平台支持Thunderbolt 4、PCIe 4.0和Wi-Fi 6E，核显最多配置96组EU，支持DDR5-4800、DDR4-3200、LPDDR5-5200和LPDDR4x-4267内存。
群联电子发布PCIe 5.0主控芯片E26
PS5026-E26主控芯片采用了12nm工艺制造，支持群联电子独家的CoXProcessor 2.0架构，以及PCIe Dual Port、SR-IOV和ZNS等功能，提供超过10 GB/s的数据传输速度，可以提供M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等规格的产品要求，以满足不同的需求。
微软宣布以687亿美元收购动视暴雪
动视暴雪旗下拥有众多高品质IP，一直备受游戏玩家喜爱，包括《魔兽》系列、《暗黑破坏神》系列、《星际争霸》系列、《使命召唤》系列、以及《守望先锋》等。动视暴雪在全球设有工作室，拥有近10000名员工。交易完成后，动视暴雪和微软的游戏部门将保持独立运营，Bobby Kotick将继续担任动视暴雪的首席执行官，动视暴雪业务将向微软游戏部门负责人Phil Spencer汇报。
PCI-SIG正式发布PCIe 6.0规范
带宽加倍：将数据传输速率提高到64 GT/s，相比PCIe 5.0规范提高了一倍，16通道可以提供高达256 GB/s的最大双向带宽。
低延迟： 利用基于固定大小流控制单元（Flit）的编码，允许使用低延迟前向纠错（FEC）和四级脉冲幅度调制（PAM4）信令和强循环冗余校验（CRC）。
向后兼容性： 保持与以往PCIe技术的兼容性，支持与数以万计现有产品的连接。
PCIe 6.0规范将有利于数据密集型市场，比如高性能计算（HPC）、数据中心、边缘计算、人工智能和机器学习（AI/ML）、汽车、物联网（IoT）以及航空航天等，并进一步加强了PCI Express作为高速互联的接口。
三星展示世界首款基于MRAM的内存内计算
三星的研究人员通过架构创新提供了解决方案，成功开发了一种MRAM阵列芯片，应用了名为“电阻总和（resistance sum）”新型内存计算架构，解决了单个MRAM器件的小电阻问题。
三星发布Exynos 2200
三星与AMD合作的Xclipse GPU是以RDNA 2架构为主体，继承了PC平台上硬件加速的光线追踪和可变速率着色（VRS）等高级图形功能；CPU部分采用了三丛集群结构，配备了单个Cortex-X2、三个Cortex-A710、以及四个Cortex-A510；三星也对NPU进行了升级，性能翻倍，并支持FP16运算；集成了3GPP Release 16 5G 调制解调器，支持sub-6GHz和mmWave（毫米波）频段，速度最高达10Gbps；配备了先进的多格式编解码器（MFC），集成了AV1解码器，具有HDR10+功能。
英特尔与ASML推进High-NA EUV技术
英特尔向ASML发出第一份采购订单，用于购买业界首个TWINSCAN EXE:5200系统。这是一种具有高数值孔径（High-NA）和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光（EUV）大批量生产系统，为双方长期的High-NA EUV技术合作搭建框架。
联发科展示全球首个WiFi 7技术
AMD发布Radeon Pro W6400/W6500M/W6300M
JEDEC发布了HBM3内存标准
将经过验证的HBM2架构扩展到更高的带宽，将HBM2的每引脚数据速率提高一倍，并定义高达6.4 Gb/s的数据传输速率，相当于819GB/s。
将独立通道的数量从HBM2的8个增加到16个，每个通道有两个伪通道，HBM3实际上支持32个通道。
支持4层、8层和12层TSV堆栈，并为未来扩展至16层TSV堆栈做好准备。
支持单层8Gb到32Gb的存储密度，意味着容量从4GB（4层8Gb）到64GB（16层32Gb），预计第一代HBM3设备将基于单层16Gb。
为了满足市场对高级平台RAS（可靠性、可用性、可维护性）的需求，HBM3引入了片上纠错技术（ECC），以及实时错误报告和透明度。
通过在主机接口上使用低摆幅（0.4V）信号和较低 （1.1V）工作电压来提高能效。
英伟达正式放弃收购Arm
在2020年9月，英伟达宣布以400亿美元的现金和股票从软银手中购入Arm。根据英伟达和软银之间的协议，英伟达仍需向软银支付12.5亿美元的费用，款项将会在第四季度入账，英伟达将保留Arm相关IP的使用许可证，期限为二十年。
三星发布Galaxy S22系列
西数和铠侠遭遇材料污染问题
西部数据称，目前评估的结果是至少6.5 exabytes的闪存被污染。西部数据和铠侠合计生产的NAND闪存比行业内任何厂商都要多，占据超过三分之一的市场份额，导致SSD等产品的供应短缺和价格波动。
NAND闪存发明35周年
NAND闪存在当今社会中已随处可见，无论是在PC还是智能手机，或者其他日常生活中的各种电子产品。改变世界的NAND闪存来自于日本，东芝作为发明者于1987年推出了全球首个NAND闪存芯片，至今已有35年了。铠侠是东芝原业务的继承者，目前仍是世界上最具规模的NAND闪存芯片生产商之一。
AMD宣布已完成对赛灵思的收购
原赛灵思总裁兼首席执行官Victor Peng则会加入AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部（AECG）总裁，继续专注于推动FPGA、自适应SoC和软件路线图。随着新部门的成立，AMD的规模会进一步扩大，并扩展CPU和GPU在内的一系列扩展解决方案。
AMD市值首次超越英特尔
AMD完成对赛灵思收购后，赛灵思普通股将不会继续在纳斯达克股票市场上交易。原AMD股东将拥有新公司74%的股份，赛灵思股东以每股赛灵思普通股换取1.7234股AMD普通股，拥有另外26%的股份。2.4838亿赛灵思股票转换为4.28亿股AMD新股，加上AMD原有约12亿股，双方合并后总共会有16.28亿股，根据2月15日美股收市后的AMD股价（121.47美元），AMD的市值达到了1977.5亿美元，比当时英特尔的市值（约1972.5亿美元）还要高。
SK海力士宣布其首款具备计算功能的内存为GDDR6-AiM
与一般GDDR6标准工作电压（1.35V）相比，GDDR6-AiM的工作电压降低至1.25V，加上与CPU和GPU数据传输的减少，功耗降低了80%，从而可以减少设备的碳排放，改善ESG表现。SK海力士表示，与传统DRAM相比，将GDDR6-AiM与CPU、GPU相结合的系统可在特定计算环境中将演算速度提高至最高16倍，新产品有望在机器学习、高性能计算、大数据计算和存储等领域有广泛应用。
英特尔收购Tower Semiconductor
英特尔表示，对方是一间领先的模拟半导体解决方案代工厂，是一笔高度互补的交易。Tower Semiconductor在射频（RF）、电源、SiGe材料和工业传感器等专业技术方面有自己独特的专长，成熟的代工服务、广泛的IP和电子设计自动化（EDA）伙伴关系，加上在移动、汽车和电力等领域的长期耕耘，足以让英特尔为全球客户提供更为全面的服务。
美光结束Ballistix/铂胜品牌内存
三星针对低良品率问题展开调查
在过去的两年多里，无论5nm还是4nm工艺生产的芯片，效能和良品率都存在较大问题。虽然三星已投入了大量资金，但良品率始终没有明显的改善，严重影响了其晶圆代工业务的订单交付，货物交收时间不断延后，最终让三星丢失了高通和英伟达的新芯片订单。
英特尔发布第12代酷睿U/P系列移动处理器
P系列功耗为28W，而U系列功耗为15W或者9W。前者为Alder Lake-P，最多配备14核心20线程（6个P-Core和8个E-Core），后者为Alder Lake-M，最多配备10核心12线程（2个P-Core和8个E-Core），两者核显最多配置96组EU，支持DDR5-4800、DDR4-3200、LPDDR5-5200和LPDDR4x-4267内存，另外还支持Thunderbolt 4、PCIe 4.0和Wi-Fi 6E。
英特尔发布Evo平台第三版规范
虽然大多数新技术都是对现有功能的改进，但各项要求都非常细致。英特尔表示，新规范可以提供全新的智能协作体验、持续响应、瞬间唤醒（小于1秒）、超过9小时的真实续航时间、快速充电（半小时充电续航四小时）等。
Steam Deck正式开售
2月28日，Valve掌机Steam Deck经过新冠疫情和供应链限制等原因多次跳票后，终于正式开售了。Steam Deck受欢迎程度不必多说，随着产能的提升更加势不可挡，过去近一年里，大部分时间都占据了Steam最畅销榜单首位。
Steam Deck出厂预装基于Linux系统的Steam OS，搭载了AMD代号为Van Gogh的APU，采用了7nm工艺制造，基于Zen 2架构的CPU拥有4核8线程，频率在2.4 GHz到3.5 GHz之间，集成的RDNA 2架构GPU具有8个计算单元，频率在1.0 GHz到1.6 GHz之间，整个SoC的功耗在4W到15W之间，另外配备了7寸1280 x 800的IPS屏幕，16GB的LPDDR5内存，存储空间有64GB、256GB、512GB三个版本。
高通推出骁龙X70 5G调制解调器和FastConnect 7800移动连接系统
高通还带来了FastConnect 7800移动连接系统，这是全球首个Wi-Fi 7商用解决方案，利用双Wi-Fi射频，可实现320MHz信道带宽，峰值速率达到了5.8Gbps。高通将四路双频并发（DBS）特性扩展至高频段，通过5GHz/6GHz的Wi-Fi连接，可实现两个链路同时独立工作，互不干扰且延迟极低。新一代智能蓝牙双路并发技术，为Snapdragon Sound（骁龙畅听）、LE Audio（蓝牙低功耗音频）和蓝牙5.3提供了良好的支持。
英伟达确认黑客入侵事件
VESA推出DisplayPort UHBR认证计划
VESA还推出了新的DP40和DP80 UHBR认证线材，以确保满足DisplayPort 2.0的接入要求。其中DP40线材必须支持DisplayPort 2.0定义的UHBR10链路速率（40Gbps），DP80线材则必须支持DisplayPort 2.0定义的UHBR20链路速率（80Gbps），后者还可以满足UHBR13.5链接速率（54Gbps）的要求。
联发科发布天玑8000系列
天玑8000系列在CPU部分采用了八核心架构，包括有四个Cortex-A78和四个Cortex-A55。其中天玑8100的大核频率为2.85GHz，天玑8000则为2.75GHz。天玑8000系列的GPU是有六个内核的Arm Mali-G610，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存。此外，天玑8000系列还集成了第五代AI处理器APU 580，并搭载了Imagiq 780图像信号处理器。
UCIe联盟成立
UCIe全称为Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互连通道，这是一种开放的行业标准，旨在封装级别建立互连。同时UCIe 1.0规范已得到批准，涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、协议和软件堆栈等，并利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）两种高速互连标准。
三星遭受黑客网络攻击
AMD发布Ryzen Threadripper Pro 5000系列处理器
AMD发布Radeon Pro W6600X
Radeon Pro W6600X采用的是Navi 23核心，配置了32个计算单元，即2048个流处理器，单精度浮点计算能力为9.8 TFLOPs，半精度浮点能力为19.6 TFLOPs。其Infinity Cache为32MB，显存位宽为128位，8GB的GDDR6显存，显存带宽达256GB/s。
苹果发布Mac Studio和M1 Ultra芯片
Mac Studio类似于一台面向工作室的高端版Mac mini，可选M1 Max或M1 Ultra芯片，后置有4个Thunderbolt 4、两个USB-A、全尺HDMI、10Gb网口，以及一个3.5mm的专业级高清音频接口，机身前部加入两个USB-C（M1 Ultra版为两个Thunderbolt 4）和一个全尺寸UHS-II级别SDXC卡槽。
AMD发布七款Ryzen 4000/5000系列CPU/APU
Ryzen 7 5700X和Ryzen 5 5600基于Zen 3架构的Vermeer核心，Ryzen 5 5500基于Zen 3架构的Cezanne核心，Ryzen 5 4500和Ryzen 3 4100基于Zen 2架构的Renoir-X核心，Ryzen 5 4600G基于Zen 2架构的Renoir核心，带有核显。Ryzen 7 5700X、Ryzen 5 5600、Ryzen 5 5500、Ryzen 5 4600G、Ryzen 5 4500和Ryzen 3 4100的定价分别为299美元、199美元、159美元、154美元、129美元和99美元，后面五款产品均配有Wraith Stealth散热器，将于4月4日上市。此外，Vermeer-X核心的Ryzen 7 5800X3D将会在4月20日上市，定价为449美元。
英伟达发布基于Hopper架构的H100
H100支持英伟达第四代NVLink接口，可提供高达900 GB/s的带宽。同时H100还支持不使用NVLink接口的系统，以PCIe 5.0代替，带宽为128 GB/s。英伟达表示，H100是第一款支持PCIe 5.0标准的GPU，也是第一款采用HBM3的GPU，最多支持六颗HBM3，带宽为3TB/s，是A100采用HBM2E的1.5倍，默认显存容量为80GB。英伟达还添加了旨在加速动态编程的新DPX指令，以帮助更广泛的算法，包括路线优化和基因组学。
英伟达推出Grace CPU Superchip和Grace Hopper
Grace CPU Superchip通过英伟达最新的NVLink-C2C进行连接，提供了900 GB/s的连接带宽，以保证芯片到芯片互联之间的低延迟和一致性，并允许连接的设备在同一个内存池上工作。
英伟达表示，NVLink-C2C还支持Arm的AMBA CHI（Arm AMBA Coherent Hub Interface）协议，双方正密切合作，进一步增强其功能，以支持与其他互连处理器完全一致且安全的加速器。英伟达确认也会支持刚刚推出的UCIe规范，未来其定制芯片可以选择使用UCIe或NVLink-C2C的方式进行互连。
英伟达还将最新的Hopper架构GPU和Grace CPU结合，推出了Grace Hopper。该芯片同样使用了NVLink-C2C，将CPU和GPU连接起来。其拥有72个Arm v9架构CPU内核，GPU方面应该和H100计算卡一致，即16896个FP32 CUDA核心，配备了600GB内存。通过强力的CPU+GPU组合，无论是HPC还是AI计算，CPU和GPU可以更好地对工作负载进行协调分配，以达到最佳效率。
英伟达发布多款RTX A系列专业显卡
英特尔发布ATX 3.0和ATX12VO 2.0
ATX 3.0和ATX12VO 2.0规范主要新增内容包括：
增加了12VHPWR接口，也就是PCIe 5.0外接供电接口，额定功率最高可达到600W。新的接口共有16Pin，其中12Pin负责供电，另外4Pin负责信号传后者用于电源与PCIe 5.0显卡直接通信确定供电极限。线材接头会标出对应的额定功率，分别有150W、300W、450W和600W四档。根据新规范的要求，最大功率超过450W的电源，必须标配12VHPWR接口。
更新2021年11月发布的PCIe GEM 5.0供电偏离限制，更适合PCIe 5.0扩展卡，更新后的规范包括新的直流输出电压调节，这是新的管理功率偏移要求所必需的。
ATX12VO 2.0规范还将I_PSU%功能添加到了桌面平台，这是以往英特尔在移动和服务器平台上所提供的功能。该功能适用于无法安装更大电源的小型（SFF）系统，便于原始设备制造商（OEM）更好地调整电源的尺寸，以满足系统的要求。
英特尔表示，凭借ATX 3.0和ATX12VO 2.0规格，台式机用户可以在新一代显卡上获得最佳性能。选择一款合适的电源，能够最大限度地提升系统的性能。除了系统性能外，ATX12VO 2.0规范可以帮助PC行业满足政府的能源法规。
英特尔发布面向移动平台锐炫独立显卡
英特尔针对视频硬编解码配备了Xe媒体引擎，支持VP9、AVC、HEVC和AV1格式的硬件编解码，最高能支持到8K60 12-bit HDR硬解码，以及8K 10-bit HDR硬编码。另外还配有负载画面输出的Xe显示引擎，带有4个显示通道，支持HDMI 2.0b、DisplaysPort 1.4a和2.0 10G Ready，最高支持输出2条8K60 HDR，或者4条4K120 HDR，而2K和1080p均能达到360Hz，并支持Adaptive Sync、Speed Sync和Smooth Sync三种显示同步技术。
锐炫A系列移动显卡分为A350M、A370M、A550M、A730M和A770M五款，其中首发的是A350M和A370M。该产品线由ACM-G10和ACM-G11两种芯片构成，ACM-G10拥有32个Xe-core和32个光追单元，显存为256位的GDDR6，PCIe 4.0通道为16x，而ACM-G11仅有8个Xe-core和8个光追单元，显存位宽也减到了96位，但Xe媒体引擎依然是完整的2个，另外还有4通道的Xe显示引擎。
摩尔线程发布名为“苏堤”的首款GPU
其中MTT S60拥有2048个MUSA核心，搭配8GB LPDDR4x显存，单精度浮点运算最高为6TFLOPS，填充率为192G Pixel/s，还可支持H.264和H.265，以及AV1视频格式的硬件编解码，并最高支持8K显示输出，带有3个DisplayPort 1.4接口。
AMD收购Pensando
Pensando的分布式服务平台包括了一个高性能、完全可编程的数据包处理器和全面的软件堆栈，可加速云、企业和边缘应用程序的网络、安全、存储和其他服务。Pensando的首席执行官Prem Jain及其团队将作为数据中心解决方案集团的一员加入AMD，由AMD高级副总裁兼总经理Forrest Norrod领导，而Pensando将继续专注于执行原本的产品和技术路线图。
Epic Games发布虚幻引擎5
博通发布Wi-Fi 7解决方案
此外，博通还推出了首款WiFi 7 SoC，称为BCM4916，采用了四核心的Armv8处理器，拥有64KB的L1缓存和1MB的L2缓存，能够提供24 DMIPS的性能。该SoC支持DDR3和DDR4内存，以及2.5 Gbps和10 Gbps网络接口，并提供了USB 3.2接口。
AMD发布Ryzen Pro 6000系列处理器
Ryzen Pro 6000系列采用了Zen 3+架构内核，配置了RDNA 2架构的核显，同时支持USB 4、PCIe 4.0和LPDDR5/DDR5内存，并采用了6nm工艺制造，且更换为FP7插座，最多配置8个内核和16线程，最高频率达到了4.9 GHz。新一代Ryzen Pro分为Ryzen Pro 6000H系列和Ryzen Pro 6000U系列，前者的TDP为35W（HS）或45W（H），后者的TDP为28W，范围可以在15W到30W之间。与消费级产品不同，这些Ryzen Pro 6000系列后缀均以“50”结尾。
欧盟确立USB-C为通用充电端口
在该修订提议中，充电端口和快速充电技术将得到统一协调，USB-C将成为所有智能手机、平板电脑、相机、耳机、便携式音箱和掌上游戏机等设备的标准端口。欧盟委员会还建议充电器和电子设备分开销售，提高消费者的便利性，减少充电器的生产和处置问题，以切实支持环保和数字转型。
苹果的iPhone、AirPods和部分iPad仍在使用Lightning充电线，显然是最受冲击的厂商。2020年的时候，苹果曾表示，欧盟的通用充电解决方案会扼杀而不是鼓励创新，而且最终损坏欧洲消费者的利益，甚至影响整个地区的经济。
VESA发布AdaptiveSync和MediaSync认证
Adaptive-Sync Display CTS建立了一套产品认证标准，分别为AdaptiveSync Display和MediaSync Display。前者用于衡量显示设备的高刷新率和低延迟游戏性能，后者则面向各种国际广播视频格式的媒体内容。
三星推出UFS 4.0闪存解决方案
UFS 4.0闪存解决方案采用了三星第七代V-NAND闪存技术和专有主控，使得UFS 4.0闪存的顺序读取速度达到了4200MB/s，顺序写入速度达到了2800MB/s。虽然有了更高的性能，但是并没有增加封装的尺寸，其最大尺寸为11mm x 13mm x 1mm，仍属于紧凑型封装。三星的UFS 4.0闪存解决方案还包含了一个名为“Replay Protected Memory Block（RPMB）”的先进设计，当只能通过身份验证来读取或写入重要个人数据的时候，其效率提高了1.8倍。
迈凌科技宣布收购慧荣科技
英特尔发布第12代酷睿HX系列移动处理器
与第12代酷睿移动处理器H、U、P系列不同，HX系列使用的是桌面平台上的Alder Lake-S核心，不过改成了BGA封装，所以最多拥有16核心24线程（8个P-Core和8个E-Core），不过核显的EU数量减少到32组。其支持DDR5-4800或DDR4-3200，以及PCIe 5.0、Thunderbolt 4和Wi-Fi 6E。
AMD发布了Radeon RX 6x50 XT系列显卡
5月10日，AMD发布了Radeon RX 6x50 XT系列显卡，这些RDNA 2 Refresh包括了Radeon RX 6950 XT/RX 6750 XT/RX 6650 XT，分别对应Navi 21、Navi 22和Navi 23，配备速率更高的GDDR6显存以及有着更高的核心频率，功耗也会有所增加。
美光推出232层的3D TLC NAND闪存
美光的232层3D NAND闪存芯片采用了CuA架构，使用NAND的字符串堆叠技术，初始容量为1Tb（128GB）。CuA架构叠加新技术可以大大减小1Tb 3D TLC NAND闪存的芯片尺寸，这有助于降低成本，使得美光可以更积极地为搭载这些芯片的产品定价，或者提高产品的利润。
高通发布骁龙8+和骁龙7移动平台
高通还面向中端机型推出了新一代骁龙7移动平台，采用三星4nm工艺，CPU部分为1+3+4的三丛架构，包括一个Cortex-A710@2.4 GHz、三个Cortex-A710@2.36 GHz、以及四个Cortex-A510@1.8 GHz，GPU为Adreno 662。
AMD展示Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器
博通宣布收购VMware
这是全球范围内科技行业的第三大收购，仅次于Dell在2015年以670亿美元收购EMC，以及微软今年初以687亿美元收购游戏巨头动视暴雪。值得一提的是，大概一年前，Dell剥离了VMware，此前作为Dell与EMC交易的一部分被收购。
苹果发布M2版全新MacBook Air
M2芯片支持LPDDR5，提供了100 GB/s的统一内存带宽，比M1多了50%，加上更大的24GB统一内存容量，使得M2芯片可以处理更繁琐且复杂的工作负载。
HDMI 2.1a新款线缆将获得供电能力
SK海力士宣布HBM3量产
SK海力士目前提供了两种容量，一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB（196Gb），另一个则是8层堆叠的16GB（128Gb），均提供819 GB/s的带宽，前者的芯片高度也仅为30微米。相比上一代HBM2E的460 GB/s带宽，HBM3的带宽提高了78%。此外，HBM3内存还内置了片上纠错技术，提高了产品的可靠性。
铠侠推出首款符合JEDEC XFM标准的可移动存储设备
XFMEXPRESS是一种用于PCIe/NVMe设备的新外形尺寸，将小尺寸、高数据传输速度、以及可维护性相结合，以应对下一代移动和嵌入式应用场景。
英特尔发布首款锐炫桌面独立显卡
锐炫A380搭载了英特尔的ACM-G11芯片，拥有基于Xe-HPG架构的8个Xe核心和8个光追单元，核心频率最高可达2450 MHz，同时拥有完整的2个Xe媒体引擎，可支持VP9、AVC、HEVC和AV1格式的硬件编解码，以及4通道的Xe显示引擎，最高支持输出2条8K60 HDR，或者4条4K120 HDR。其搭配了96-bit的GDDR6显存，速率为15.5 Gbps，显存带宽为186 GB/s。
台积电介绍FINFLEX技术并公布N2工艺
3-2 FIN - 最快的时钟频率和最高的性能满足最苛刻的计算需求
2-2 FIN - 高能效表现，在性能、功率和密度之间取得良好的平衡
2-1 FIN - 超高能效、最低功耗、最低泄漏和最高密度
台积电也正式公布了N2工艺，这是其第一个使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管的制程节点，不过台积电称之为“Nanosheet”，以取代FinFET，将提供更全面的性能和功率表现，预计2025年末进入大批量生产阶段。
联发科发布天玑9000+
PCI-SIG宣布PCIe 7.0规范
索尼发布面向PC玩家的游戏设备品牌INZONE
首批产品包括了两款显示器和三款耳机，显示器为INZONE M9和INZONE M3，三款耳机分别是INZONE H9、INZONE H7和INZONE H3。
Arm发布Immortalis-G715、Cortex-X3和Cortex-A715
三星官宣全球首个3nm GAA工艺量产
三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。三星表示，与原来采用FinFET的5nm工艺相比，初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积（PPA）方面有不同程度的改进，其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。到了第二代3nm芯片，面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。
小米12S系列发布
小米12S系列分为小米12S、小米12S Pro，以及小米12S Ultra三款产品，核心均升级到骁龙8+。其中小米12S和小米12S Pro继承了前代的外观设计，采用液冷温控系统，而小米12S Ultra进行了中心设计，采用叶脉冷泵散热系统。同时还推出了小米12S Pro天玑版，搭载了联发科最新的天玑9000+。小米12S系列和小米12S Pro天玑版的起售价是一样的，均为3999元。
DVB组织首次吸纳中国视频标准
这是DVB第一次采用来自中国的视频标准，属于中国标准的里程碑之一。
蓝牙技术联盟宣布完成LE Audio规范
兆芯子公司格兰菲介绍其首款GPU
Arise-GT10C0兼容银河麒麟KOS、统信软件UOS、Windows等操作系统，同时可搭配兆芯、飞腾、龙芯、英特尔和AMD的CPU，运行在x86、Arm、MIPS等硬件平台上。Arise-GT10C0支持多种图形和图像的API接口标准，包括了DirectX11、OpenGL4.5、OpenCL1.2等。
三星宣布已成功开发第二代SmartSSD
该项目是由三星和AMD共同研发，相比2020年推出的第一代智能固态硬盘，运算性能提高了一倍以上。利用客户开发的软件和IP，配合内置的Arm架构核心，可以更有效地进行数据的处理。三星还与全球网络存储工业协会（SNIA）和NVM Express的密切合作，努力将智能固态硬盘的技术标准化，同时寻求通过各种应用的技术验证，扩大搭载智能固态硬盘设备的边界。
三星举行3nm GAA代工产品发货仪式
英特尔2022Q2财报显示净亏损4.54亿美元
英特尔在2022年第二季度的总收入为153.21亿美元，相比去年同期的196.31亿美元下降了22%，与英特尔原来预计的180亿美元相距甚远；净亏损为4.54亿美元，相比去年同期的50.61亿美元净利润，相当于下降了109%；毛利率从上一季度的50.4%下跌至36.5%，也远低于英特尔原先预计的48%。
英特尔将正式结束傲腾业务
英特尔表示，将继续推进产品组合合理化的操作，以支持IDM 2.0战略，其中包括评估剥离那些盈利能力不足或不是其战略目标核心的业务。经过慎重地考虑，英特尔计划停止傲腾业务里未来产品的开发。在过渡期内，仍将保持对客户的支持。
铠侠发布第二代XL-FLASH存储级内存解决方案
长江存储发布基于晶栈3.0架构的第四代3D TLC闪存
据长江存储介绍，X3-9070的I/O传输速率达到了2400 MT/s，符合ONFI 5.0规范，相比上一代产品提高了50%的性能；得益于晶栈3.0架构，X3-9070成为了长江存储有史以来存储密度最高的闪存颗粒，能够在更小的单颗芯片中实现1Tb（128GB）的存储容量；采用6-plane设计，相比一般的4-plane性能提升50%以上，同时功耗降低25%，能效比提高了，成本也更低了。
SK海力士宣布已研发业界最高层数的238层NAND闪存
SK海力士的238层NAND闪存达到了业界最高堆栈层数，同时实现了业界最小的面积，更小的面积使其能够在相同大小的晶圆上生产出更多的芯片，相比176层NAND闪存的生产效率提高了34%。此外，该款238层NAND闪存的数据传输速率为2.4Gbps，相比前一代产品提高了50%，芯片读取数据时的能源消耗也减少了21%。
为了满足对开放架构的需求，IBM和Xilinx等公司在2016年成立了OpenCAPI联盟（OCC），旨在为处理器、内存扩展和加速器提供行业支持的缓存一致性互连。其基于IBM现有的Coherent Accelerator Processor Interface（CAPI）技术，并将其向外开放。
CXL联盟发布CXL 3.0规范
在CXL 3.0规范中，引入了结构功能和管理、改进的内存池、增强的一致性以及对等通信；数据传输速率翻倍提升至64 GT/s，且与CXL 2.0相比并没有增加延迟；同时向后兼容CXL 2.0、CXL 1.1和CXL 1.0版规范。
英伟达发布财报预警显示游戏部门收入暴跌
壁仞科技发布其首款通用GPU芯片BR100
BR100拥有全球最高算力，峰值算力达到了市场在售旗舰产品的三倍以上，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。此外，BR100创下了国内互连带宽纪录，并率先采用Chiplet技术、PCIe 5.0接口、以及支持CXL互连协议。其采用了7nm工艺制造，以及名为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的2.5D封装技术，配备了64GB的HBM2E内存，拥有超过300MB的片上缓存，外部I/O带宽达到了2.3TB/s，可支持64路编码和512路解码。
AMD x86市场份额已突破30%创新高
JEDEC发布UFS 4.0标准
UFS 4.0标准是为了需要高性能和低功耗的移动设备而开发的，是一种高性能接口，将带来显著的带宽和数据保护改进，同时还提供了多项增强功能，旨在提高整体设备功能、电源效率以及轻松集成未来的解决方案。
VESA推出ClearMR认证
需求减弱导致厂商库存过高
在全球通胀、宏观经济前景黯淡、消费市场需求减弱、以及新冠疫情等多重压力下，近期不少PC厂商都面临库存过高的压力，如何尽快地去库存成为一大难题。传闻华硕、宏碁和微星等厂商的库存已到了“爆仓”的程度，零售渠道无法清理库存产品，导致库存水平一直处于停滞状态，为惠普、戴尔、苹果等公司制造个人电脑和笔记本电脑的ODM厂商也面临着类似的问题。
有业内人士预计，厂商为了尽快去库存，可能会采取更激进的打折和促销活动。不过受制于市场需求低迷，不但要花更大的力气扩大营销渠道，还需要牺牲部分利润，以求加快清理库存的速度，这将影响财报表现。
三星发布990 Pro SSD
JEDEC宣布与CXL联盟签署谅解备忘录
美商海盗船发布首款可手动调整曲率的OLED游戏显示器
XENEON FLEX 45WQHD240 OLED游戏显示器采用了45英寸的W-OLED面板，显示比例为21:9，分辨率为3440 x 1440，刷新率为240Hz，峰值亮度为1000尼特，对比度为1350000:1，0.3ms的响应时间（GtG），0.01ms的像素开/关时间，支持NVIDIA G-SYNC和AMD FreeSync Premium。
英伟达和AMD显卡降至MSRP或以下
UEFI 2.10和ACPI 6.5规范发布。
AMD发布Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器
Ryzen 7000系列处理器每核心的L2缓存容量从512KB翻倍到1MB，依然是8核心一个CCD，每个CCD上有32MB共享L3缓存。新架构较现有产品IPC提升了13%，采用了更先进的台积电5nm工艺，最高频率能到5.7GHz，两者相加让Ryzen 7000系列处理器的单线程性能提升了29%。Zen 4架构支持AVX-512指令集，使用256位SIMD用两个时钟周期来执行AVX-512指令。此外，AMD还推出了EXPO内存超频技术。
AMD为AM5平台提供了四款芯片组，包括X670、X670E、B650和B650E。首批上市的Ryzen 7000系列处理器有四款，包括了Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X，价格分别为人民币5499元、4299元、2999元和2249元，在9月26日上市。
Arm起诉高通和Nuvia违反许可协议
华为Mate 50系列正式发布
苹果发布iPhone 14系列
新款iPhone 14系列提供了iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max四款机型，5.4英寸的mini机型被iPhone 14 Plus取代，新阵容由两款6.1英寸和两款6.7英寸机型组成。iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max搭载了新款A16 Bionic，而iPhone 14和iPhone 14 Plus仍搭载A15 Bionic。
英特尔正式公布锐炫桌面显卡规格
Arc A770和Arc A750分别具有32和28个Xe-HPG架构的Xe内核，核心频率分别为2100MHz和2050MHz，Arc A580则拥有24个Xe内核，核心频率为1700MHz，这些显卡的显存位宽均为256位。此外，Arc A750和Arc A580的显存速率为16Gbps，显存带宽为512GB/s，Arc A770的显存速率为17.5Gbps，显存带宽为560GB/s。
AMD公布了移动处理器新的命名编号规则
新的Ryzen移动处理器将根据以下规则进行命名：
第一位数字代表产品的推出年份 - 7代表2023年、8代表2024年、9代表2025年
第二位数字代表产品的市场定位 - 数字越大定位越高，比如Ryzen 9那么只可能是8或9
第三位数字代表产品采用的架构 - 这个也非常简单，比如4代表的就是最新的Zen 4架构
第四位数字代表产品的细分程度 - 第三位数字无法完全阐明架构的改进，比如Zen 3和Zen 3+之间的改进，通过0或5可以让消费者可以分辨出来，确保两种不同的架构不会出现在同一个系列中。
第五位数字代表产品的尺寸/功耗 - e代表9W、C代表15-28W、U代表15-28W、HS代表35W+、HX代表55W+
此外，AMD表示不打算更改自Ryzen 1000系列以来台式机上使用的通用编号系统。
Arm发布新一代Neoverse V2平台
AMD发布Ryzen/Athlon 7020系列处理器
英伟达发布GeForce RTX 40系列显卡
GeForce RTX 4090采用了AD102-300 GPU，拥有128个SM，即16384个CUDA核心，基础频率为2.23GHz，加速频率为2.52GHz，配备了24GB的GDDR6X显存，显存位宽为384位，显存速率为21Gbps。GeForce RTX 4080 16GB采用了AD103-300 GPU，拥有76个SM，即9728个CUDA核心，基础频率为2.21GHz，加速频率为2.51GHz，配备了16GB的GDDR6X显存，显存位宽为256位，显存速率为23Gbps。GeForce RTX 4080 12GB采用了AD104-400 GPU，拥有60个SM，即7680个CUDA核心，基础频率为2.31GHz，加速频率为2.61GHz，配备了12GB的GDDR6X显存，显存位宽为192位，显存速率为21Gbps。
GeForce RTX 4090于10月12日上市，建议零售价为人民币12999元起。随后英伟达也确认了，GeForce RTX 4080 16GB会在11月16日发售，建议零售价为人民币9499元起，GeForce RTX 4080 12GB的建议零售价为人民币7199元起。其中GeForce RTX 4090和GeForce RTX 4080 16GB都会有Founders Edition，切会有国行版，而GeForce RTX 4080 12GB仅有AIC非公产品。
半导体供应短缺潮落幕
英特尔发布第13代酷睿处理器
第13代酷睿处理器采用改进版Intel 7制程工艺，P-Core数量没变，为Raptor Cove架构，同样最多8个，但最高频率提升到5.8GHz，E-Core依然是Gracemont架构，数量从8个翻倍到16个，频率也提升到4.3GHz，最高可拥有8P+16E共32线程。此外，P-Core的L2缓存从1.25MB增加到了2MB，E-Core的L2缓存从2MB增加到4MB，L3缓存容量增大到了36MB，新的智能缓存具有动态包容和非包容两个模式，改良后第13代酷睿处理器最多可带来15%的单线程和41%的多线程性能提升。
酷睿i9-13900K/KF和酷睿i9-12900K/KF相比增加了8个E-Core，现在是8P+16E共32线程，L3缓存36MB，P-Core最高睿频5.8GHz，E-Core最高睿频4.3GHz，最大睿频功耗从241W增加到253W。酷睿i7-13700K/KF和酷睿i7-12700K/KF相比增加了4个E-Core，现在是8P+8E共24线程，L3缓存30MB，P-Core最高睿频5.4GHz，E-Core最高睿频4.2GHz，最大睿频功耗从190W增加到253W。酷睿i5-13600K/KF和酷睿i5-12600K/KF相比增加了4个E-Core，现在是6P+8E共20线程，L3缓存24MB，P-Core最高睿频5.1GHz，E-Core最高睿频3.9GHz，最大睿频功耗从150W增加到181W。
当前光刻技术或走到尽头
USB-IF协会更新USB的命名和标志
原本带有“SuperSpeed”的标志将不会再使用，也不会有“USB4”这样的名字，将以“USB+速率”这样的方式代替，同时还会有充电功率，新标志主要分为数据传输速率认证、充电功率认证、以及速率和充电功率双重认证三种，从而大大简化了相关的命名和识别难度。
其中USB 3.0、USB 3.1 Gen1、USB 3.2 Gen 1将统一为USB 5Gbps；USB 3.1 Gen2、USB 3.2 Gen2将统一为USB 10Gbps；USB 3.2 Gen2x2改为USB 20Gbps；USB4改为USB 40Gbps。如果符合USB Power Delivery（USB-PD）3.1标准的线缆，可提供60W或240W功率，将表明对应的瓦数。USB充电器也会有标志，分为100W和240W。
AMD消费类产品销量大滑坡
三星公布1.4nm工艺计划
英伟达突然宣布取消GeForce RTX 4080 12GB
虽然都属于RTX 4080系列，但是GeForce RTX 4080 16GB和GeForce RTX 4080 12GB的规格相距较大，采用的芯片也不同，根据英伟达官方给出的数据，前者比后者大概强了30%，可以说是两款完全不同等级的显卡。事实上，GeForce RTX 4080 12GB发布后就遭到媒体和玩家的大量批评，认为其规格对不起过往80系列的定位，英伟达只是将原本属于RTX 4070等级的产品换了更“高大上”的名字而已。
VESA发布DisplayPort 2.1规范
DisplayPort 2.0和DisplayPort 2.1规范很大部分是相同，且可以互换的，最重要的变化在于新的显示端口带宽管理功能，显示端口隧道能够通过USB4链路更有效地与其他I/O数据流量共存。效率的提高是VESA对DSC编解码器和面板重放功能的强制支持之上，让DSC减少了67%的带宽使用量，，且不会影响画质某些情况下，新的面板重放功能可以将隧道数据包传输带宽减少99%以上。此外，DisplayPort 2.1规范加强了与USB Type-C规范和USB4 PHY规范的一致性。
PC出货量骤降吓坏了整个行业
出货量只是一方面，厂商面临的另外一个问题是平均销售价格（ASP）也在降低。过高的库存水平使得厂商纷纷降低了售价，不过即便如此，PC整机和组件的库存过剩情况仍然严重，厂商未来几个季度仍将面临挑战，平均销售价格有可能进一步下调。整个PC市场的惨淡市况或许会延续到2023年底，要到2024年才迎来复苏。
USB-IF协会发布USB4 v2.0规范并更新了新标识
USB4 v2.0规范完全兼容最新的DisplayPort 2.1，在不需要压缩的情况下，支持240Hz刷新率的4K显示器，并为其供电。USB4 v2.0还可以配置为非对称编码异步传输模式，意思是利用3Tx+1Rx的非对称模式，主机可以输出120 Gbps，从设备返回主机为40 Gbps，支持DisplayPort 2.0/2.1最高规格的UHBR20。
SK海力士推出CMS模块
SK海力士开发出业界首款32GB DDR5-6400内存
台积电启动3DFabric联盟
台积电OIP由六个联盟组成，分别是EDA联盟、IP联盟、设计中心联盟（DCA）、价值链联盟（VCA）、云联盟、以及最新的3DFabric联盟。新联盟将帮助客户快速实施芯片和系统级创新，使用台积电的3DFabric技术、全面的3D堆叠和先进封装技术，推动下一代HPC和移动应用的发展。
英伟达调查12VHPWR接口及其供电线出现过热熔化问题
美光推出全球最先进DRAM技术
美光表示，将在LPDDR5X内存上采用新的工艺技术，提供最高的8.5 Gbps速率。1β工艺节点在性能、位密度和电源效率方面提供了显著的收益，而且还能降低DRAM成本，将带来广泛的市场优势。除了移动设备外，1β工艺节点还将提供低延迟、低功耗、高性能的DRAM，从智能车辆到数据中心的应用场景中都会受益。
兆芯发布开胜KH-40000系列和开先KX-6000G系列处理器
兆芯还带来了开先KX-6000G系列处理器，属于4核心产品，最高工作频率3.3GHz，最高可支持64GB的DDR4内存，提供了16条PCIe 3.0通道。其GPU为C-1080，支持DirectX 12、OpenCL 1.2、OpenGL 4.6标准，支持4K显示和硬件加速的4K视频编解码，并增加了对SM2加速指令的支持。
摩尔线程发布全新“春晓”GPU
MTT S80是摩尔线程基于“春晓”GPU打造的游戏显卡，这是业界首款配备PCIe 5.0接口的同类产品。其集成220亿个晶体管，内置MUSA架构通用计算核心以及张量计算核心，可以支持FP32、FP16和INT8等计算精度，拥有4096个可编程MUSA核心和128个专用张量计算核心，在1.8GHz的主频下，能够提供14.4TFLOPS的单精度浮点算力。其配备了16GB的GDDR6显存，提供了三个DisplayPort 1.4a接口和一个HDMI 2.1接口，支持8K@30Hz视频或1080P@360Hz高刷新率的显示输出，内置的MUSA智能多媒体引擎2.0能够提供AV1、H.265、H.264、VP9等主流编码格式的硬件解码能力。
AMD发布基于RDNA 3架构的Radeon RX 7900系列显卡
Navi 31采用了台积电5nm工艺和小芯片设计，是AMD首款采用MCM多芯片封装的消费级GPU，拥有580亿个晶体管。其配备一个GCD（图形计算芯片）和六个MCD（多缓存I/O芯片），同时将采用两种不同的制程工艺，前者是台积电的5nm，后者则是6nm。配备经过优化的新一代Infinity Cache，不但提供了更高的密度和更低的功耗，还能提高有效带宽和命中率。
Radeon RX 7900 XTX拥有6144个流处理器，基础频率、游戏频率、加速频率分别为1.9 GHz、2.3GHz和2.5 GHz，显存为24GB的GDDR6，显存位宽为384位，显存速率为20 Gbps，显存带宽为960 GB/s，Infinity Cache为96MB。Radeon RX 7900 XT采用经过削减的Navi 31，流处理器为5376个，基础频率、游戏频率、加速频率分别为1.5 GHz、2.0GHz和2.4 GHz，显存为20GB的GDDR6，显存位宽为320位，显存速率为20 Gbps，显存带宽为800 GB/s，Infinity Cache为80MB。
AMD还带来了新的显示引擎，Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT是首批支持DisplayPort 2.1接口的Radeon显卡，利用单根线缆就可以提供8K@165Hz或4K@480Hz的显示输出，可以满足UHBR13.5链接速率（54Gbps）的要求。新一代显卡还支持FSR 3进一步提高帧数表现，以及HYPER-RX技术，可实现“一键式性能和延迟改善”。
PlayStation VR2通过USB-C连接到PlayStation 5，采用了单眼2000×2040分辨率的OLED屏幕，刷新率为90/120Hz，提供了4K HDR和110度视野，以获得高质量的视觉体验。PlayStation VR2 Sense技术结合眼动追踪、耳机反馈、3D音频和PlayStation VR2 Sense控制器，打造出深度的沉浸感。配合PlayStation 5的Tempest 3D AudioTech还可以让玩家周围的声音变得更加真实，带来与众不同的游戏感受。
三星宣布量产第8代236层V-NAND闪存
三星第8代V-NAND闪存基于最新NAND闪存标准的Toggle DDR 5.0接口，I/O速率达到了2.4 Gbps，比上一代产品提高了1.2倍，这使得新款闪存芯片能够满足PCIe 4.0及下一代PCIe 5.0产品的性能要求。
联发科发布天玑9200
其他方面，天玑9200支持8533 MT/s的LPDDR5X内存；8通道UFS4.0闪存；配备Imagiq 990图像信号处理器和显示处理器MiraVision 890；支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎；5G调制解调器支持联发科特有的UltraSave省电技术；支持Wi-Fi 7，峰值网络传输速率可达6.5Gbps，以及蓝牙音频LE Audio，两者利用MediaTek HyperCoex超连接技术会有更稳定的连接和更低的延迟。
英特尔发布MAX系列CPU和GPU
Xeon Max是第一款、也是迄今唯一一款x86高带宽内存CPU，无需更改代码即可加速多种HPC工作负载。其最多提供56个基于Golden Cove架构的性能内核，由四个集群组成，使用了EMIB技术进行连接然后封装在一起，TDP为350W，采用了Intel 7工艺制造。每颗Xeon Max包含了64GB的HBM2e内存，另外还支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5内存，同时会延续英特尔的内置AI加速策略，支持英特尔高级矩阵扩展（AMX）。
MAX系列GPU采用了Xe-HPC架构的计算芯片，也就是Ponte Vecchio，这是唯一具有原生光线追踪加速功能的HPC/AI GPU，旨在加速科学可视化，是针对要求最苛刻的计算工作负载的新基础架构。其拥有64MB的L1缓存和408MB的L2缓存，提高了可吞吐量和性能。
AMD发布第四代EPYC服务器处理器
第四代EPYC服务器处理器使用了全新的SP5插座，最多可配备12个CCD，每个CCD具有8个Zen 4架构核心，L3缓存为32MB，而每个核心拥有1MB的L2缓存，加起来最多共有96个核心192线程、96MB的L2缓存和384MB的L3缓存。与消费级的Ryzen 7000系列处理器一样，CCD和IOD分别采用了台积电的5nm和6nm工艺。
此外，第四代EPYC服务器处理器支持12通道DDR5内存（每个通道有两个DIMM），最大可以支持12TB容量；配备了128个PCIe 5.0通道，其中112个可用；支持AVX-512和VNNI指令；同时还实现了对CXL 1.1+的支持，提供了突破性的内存扩展能力。
高通发布第二代骁龙8移动平台
凭借首个认知ISP，第二代骁龙8是首个集成AV1视频解码器的骁龙移动平台。该平台使用的骁龙 X70 5G调制解调器，是首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台，同时还采用了FastConnect 7800移动连接系统，这是高通首个Wi-Fi 7商用解决方案。
高通Oryon处理器正式亮相
三星开发全新GDDR6W
GDDR6W（x64）是以GDDR6（x32）产品为基础，引入了扇出晶圆级封装（FOWLP）技术，在保持GDDR6相同大小的情况下，实现了显存带宽和容量的翻倍。由于占用的面积不变，新款存储芯片可以很容易地与GDDR6采用相同工艺进行生产，还能利用FOWLP和堆叠技术，从而减少制造时间和成本。
目前HBM2E要实现1.6 TB/s系统级带宽，对应每个引脚的速率为3.2 Gbps、I/O数量为4096个，而GDDR6W在每个引脚速率为22 Gbps、I/O数量为512个的情况下，就能实现1.4 TB/s系统级带宽。GDDR6W相比HBM2E，I/O数量只有后者的1/8，使其更具成本效益。
NVIDIA RTX 6000 Ada Generation发布
虽然NVIDIA RTX 6000 Ada Generation同样搭载了AD102 GPU，但规格要比GeForce RTX 4090更好一些，仅禁用了2组SM，共有142组SM，即18176个CUDA核心，比后者多出了约11%，加速频率为2.5 GHz。其配备了48GB带有ECC的GDDR6显存，显存位宽为384位，速率为20 Gbps，显存带宽为960 GB/s。该款显卡散热器也采用了相对传统的涡轮散热设计，且显卡不支持NVLink桥接器。显示输出方面则是4个DisplayPort 1.4接口，没有提供HDMI接口。
三星介绍GDDR7规格并确认使用PAM3
现有的GDDR6使用了NRZ/PAM2信号编码机制，速率从14 Gbps起步，最快已达到24 Gbps。由于最初投产的时候，GDDR6速率无法满足英伟达对于Ampere架构GPU的需求，于是英伟达选择和美光合作，共同开发了使用PAM4信号编码机制的GDDR6X，提供的速率在18 Gbps到23 Gbps之间。
NRZ/PAM2每周期提供1位的数据传输，PAM4每周期提供2位的数据传输，而PAM3每两个周期的数据传输为3位。除了应用于GDDR7，PAM3也用于即将推出的Thunderbolt 4和USB4 v2.0规范，实现了最高80 Gbps（10GB/s）的数据传输速率。
联发科发布天玑8200
根据新规定，消费者将不再需要每次购买新设备时都使用不同的充电设备和电缆，并且可以为所有中小型便携式电子设备使用一个充电器。手机、平板电脑、电子阅读器、数码相机、耳机、手持视频游戏机和可通过有线电缆充电的便携式扬声器都必须配备USB Type-C端口，无论哪一间制造商。
FTC正式起诉微软阻止其收购动视暴雪
此前索尼强调了《使命召唤》系列对于PlayStation平台的重要性，认为这是一款没有同类竞争对手的3A级游戏，能直接影响玩家购买游戏主机时候的选择，即便花费巨资开发一款类似的游戏，都不一定能与其竞争。甚至以《战地（Battlefield）》系列举例，认为EA多年来在后者投下巨资，最终仍与前者相差甚远。
这并不是美国联邦贸易委员会第一次通过类似的方式阻止大型收购，2021年12月就曾采用类似的方式，阻止英伟达收购Arm，最终迫使英伟达放弃了这笔交易。
小米13系列正式发布
小米13和小米13 Pro搭载了高通第二代骁龙8平台，搭配LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存，同时延续了与徕卡之间的合作，配备了由三枚镜头组成的徕卡专业影像系统。小米13提供了玻璃材质和科技纳米皮后盖，起售价3999元，小米13 Pro则提供了陶瓷材质和科技纳米皮后盖，起售价4999元。
英特尔拆分加速计算和图形部门
台积电N3工艺量产
由于良品率问题、半导体供需反转、以及英特尔和苹果修改新品计划等原因，让台积电3nm芯片生产时间不断延后。有评论指出，台积电罕见地高调举行量产典礼，主要希望能消减外界对于良品率和订单量不足等方面的负面声音，同时在半导体市况低迷之际注入强心针，展现其晶圆代工龙头企业的技术领先优势和营收成长潜力。
桌面独立显卡创下自05年来最低销量
经过2022年一年的厮杀，英特尔、AMD和英伟达的处境又有了一些变化：
随着Raptor Lake的发布，英特尔对10nm工艺的运用更加娴熟，在消费端市场显得游刃有余。经过长时间挣扎的独立显卡终于与玩家见面，虽然性能方面还有所欠缺，但至少打开了新市场的大门，而且销量看起来也不错。只是服务器市场仍远远落后于AMD，代号Sapphire Rapids的服务器处理器再一次延期。
AMD按部就班地推进自己产品线的更新计划，Zen 4架构处理器及AM5平台受阻于价格和消费市场衰退，显得不温不火，RDNA 3架构显卡并不能撼动英伟达，双方的性能和市场差距似乎又一次拉大，幸运的是，AMD在服务器市场依旧以较大幅度的优势领先于对手，完成对赛灵思的收购后，产品线更加完整。
虽然最终未能成功收购Arm，不过英伟达继续推进自己的处理器计划，谋求更大的市场。随着Hopper架构和Ada Lovelace架构GPU的推出，进一步巩固了数据中心和游戏显卡的市场领导地位。下半年消费市场和加密货币需求减弱，英伟达显卡销量也受到了很大的影响，同时新一代产品定价过高，玩家颇有微词。
近年来，三星在半导体工艺的研发和生产上投入巨大，试图拉近与台积电的距离，并抢先将3nm工艺量产，只是效果并不是那么好。台积电在今年也遇到了困难，面对巨额的资本支出承受了相当大的压力，同时3nm工艺的进展并不顺利，年末又遭遇客户的砍单，幸好提高了代工的价格，弥补了一些损失，总体上依旧处于领先的位置。英特尔也尝试在工艺研发上发力，重回领头位置，并勾画了一副美好的蓝图，只是最终结果是否如愿，还有待时间证明。
苹果在2022年里继续深入推进其自研芯片计划，除了最为高端的Mac Pro，基本完成了交替，与原计划里的全面接管还是稍微有点距离。让苹果揪心的并不是这件事，而是下半年智能手机和PC市场的断崖式下跌。虽然苹果是受影响最小的一间厂商，但是连苹果iPhone销量都撑不住，不得不为此作出改变，其他厂商的境况可想而知。
2022年里，国产芯片也有着不错的发展，其中GPU方面，多家厂商推出了新品。特别摩尔线程，一年内发布了两代产品，11月搭载“春晓”GPU的MTT S80游戏显卡还登陆了电商平台，不再是“只闻其声不见其人”，而是实实在在地出现在玩家的面前。虽然仍然有诸多不足，但能顺利、流畅地运行部分主流游戏，已经是一个很好的开始。
2022年业界属于高开低走，相比过去两年咬咬牙就能扛过去见到彩虹，那么下半年糟糕的市场环境预示着寒冬将至，而且还会持续相当长的一段时间，可能要到2024年才有转机。根据目前英特尔、AMD和英伟达公开的产品计划，2023年的更新并不算多，不过会有不少消费端新品推出，但随着玩家消费能力下降，若定价过高，也很难引起较大的反响。