SoC芯片（System on Chip）是种高度集成的微芯片，SoC通常内置中央处理器 (CPU) 和图形处理器 (GPU)，并根据使用场景的需要增加图像信号处理器 (ISP)、神经网络处理器 (NPU)、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。芯片内部有高速总线负责各个处理单元和外部接口的数据传输，同时会配备闪存接口、存储接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速数据传输接口。SoC可以处理数字信号、模拟信号、混合信号，甚至射频信号，常常应用在嵌入式系统中。
2024年，北美相机SOC市场价值为7.3657亿美元，到2031年将达到1.2662亿美元，在2025年至2031年的预测期内，复合年增长率为7.37%。
2024年亚太地区相机SOC市场价值为25.5873亿美元，到2031年将达到39.5339亿美元，在2025年至2031年的预测期内复合年增长率为6.39%。
2024年欧洲相机SOC市场价值为2.9347亿美元，到2031年将达到4.4058亿美元，在2025年至2031年的预测期内复合年增长率为5.94%。
图00001. 相机SOC，全球市场总体规模
根据图表，相机SOC在亚太地区市场份额最高，占全部销量的69.70%。
图00002. 相机SOC北美地区市场份额（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
图00003. 相机SOC欧洲地区市场份额
图00004. 相机SOC亚太地区市场份额
北美地区：
北美地区以技术创新和高端应用为核心驱动力，尤其在自动驾驶和AR/VR领域占据领先地位。例如，Mobileye的EyeQ系列芯片通过AI算法优化视觉处理能力，支持L4级自动驾驶的实时决策，而英伟达和高通则依托异构计算架构推动高性能SoC在边缘计算和智能设备中的应用。然而，该地区面临美国出口管制对先进制程设备和技术的限制，导致供应链碎片化风险，同时需应对GDPR等数据隐私法规带来的合规成本上升。此外，高端市场的技术壁垒使得本土企业需持续投入AI算法与多模态处理技术以维持竞争力。
欧洲地区：
欧洲的驱动因素主要源于汽车工业的严格法规与绿色制造导向。欧盟强制实施的ECER129等法规推动恩智浦等企业开发低功耗车规级SoC。同时，工业4.0的深入促使SoC与物联网生态融合。但欧洲面临供应链依赖亚洲代工厂的脆弱性，俄乌冲突加剧原材料短缺风险，且技术迭代滞后于中美，高端市场份额受挤压。此外，环保法规要求SoC集成安全模块（HSM）和低功耗设计，进一步推高研发成本。
亚太地区：
亚太地区凭借政策扶持与消费电子需求成为增长引擎。中国通过“集成电路产业国家重大专项”推动企业突破ISP与AI集成技术。日本和韩国则依托高端传感器与制造工艺的优势，主导智能手机与专业相机SoC市场。东南亚和印度通过“Make in India”等政策吸引富士康等企业设厂，降低中低端SoC制造成本。然而，该地区面临核心技术依赖、价格战压缩利润空间，以及新兴市场（印度、东南亚）供应链不成熟导致的良率波动问题。此外，中美技术摩擦加剧供应链分割风险，迫使企业探索区域化生产协作。