8月25日- 8月29日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业上涨6.28%，位列第3位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为70.91。电子行业细分板块比较，8月25日-8月29日当周，电子行业细分板块除半导体设备和模拟芯片设计有所下跌外，其他细分板块呈上涨态势。其中，印制电路板涨幅最大，达到16.93%。估值方面，模拟芯片设计、数字芯片设计、LED板块估值水平位列前三，分立器件和光学元件板块估值排名本周第四、五位。
▌ 国务院印发《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，国产AI战略蓝图已现
2025 年 8 月，国务院印发《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，为人工智能发展描绘了至 2035 年的战略蓝图。接下来十年内，我国将开启全面AI化时代。从文件定位、发展目标到重点任务，这份「顶层设计」释放出中国 AI 发展的新方向：它不再只是产业升级的工具，而是推动中国现代化的基础设施和新质生产力核心。文件提出三步走战略，1）到 2027 年，率先实现人工智能与 6 大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超 70%；2）到 2030 年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超 90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极，推动技术普惠和成果共享；3）到 2035 年，我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，为基本实现社会主义现代化提供有力支撑。十年后，AI将成为像互联网以及电网一样全面普及，成为社会的底层基础设施。
在国家十年AI战略蓝图的规划下，国产AI算力硬件设施建设或将率先突破。根据英国《金融时报》，中国芯片制造商计划明年将全国人工智能处理器的总产量扩大至当前的三倍，以加快降低对英伟达芯片的依赖。同时，中国企业也在加紧研发能够适配由初创企业深度求索（DeepSeek）倡导的一项标准的下一代人工智能芯片。DeepSeek上周发布DeepSeek-V3.1，称此次升级是迈向Agent（智能体）时代的第一步。DeepSeek称，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale参数精度，并表示UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片而设计。FP8是一种8位浮点数格式，遵循IEEE 754规范。在计算机里，数据要存储和计算，就像物品要放在盒子里，浮点数就是一种把小数用特定规则装起来的“袋子”。“小文件袋”FP8之前，行业更多使用“大文件袋”FP32、“中文件袋”FP16等。FP8不仅精准切中行业对高效低功耗计算的迫切需求，更直接引发了一场围绕低精度计算的现象级热潮。
国产AI芯片龙头企业寒武纪于本周发布2025年上半年业绩报告，归母净利润达到10.38亿元，同比扭亏为盈，我国对于高端算力的投资已经开始开花结果，我国高端AI算力芯片从战略投资阶段进入量产阶段，国内AI芯片市场格局即将重塑，在生态方面，寒武纪训练软件平台持续跟进并支持了PyTorch最新版本，支持图融合和算子自动生成能力，取得了显著的性能加速效果，得到了客户的认可。在大模型方面，训练软件平台进一步扩展了对DeepSeek系列、Qwen系列、Hunyuan系列模型的支持，重点优化了通信计算并行方面的性能，提高了混合专家模型训练的整体吞吐。在推理平台方面，寒武纪在核心业务场景持续深耕，继早期实现大规模专家并行优化和单算子性能优化等关键突破后，近期在此基础上进一步创新，显著降低通信延时并提升通信计算并行效率。以DeepSeek-R1-671B大语言模型为代表的推理性能提升显著，各项性能指标均达到业界领先水平。我们认为，国内互联网厂商对于AI模型大规模投资的元年开启，并且国内先进AI算力基础设施出现重大突破，我们坚定看好国产算力板块产业趋势。建议关注：寒武纪、中芯国际、通富微电、甬矽电子。
▌ 英伟达发布2026年第二财季报，向华尔街表明对人工智能基础设施的需求没有衰退的迹象
中美“关税战”加剧风险；中美科技竞争加剧风险；国产先进制程进度不及预期风险；国内AI模型大厂资本开支不及预期风险。
股票组合及其变化
1.1
本周重点推荐及推荐组
（1）国务院印发《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，国产AI战略蓝图已现
2025 年 8 月，国务院印发《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，为人工智能发展描绘了至 2035 年的战略蓝图。接下来十年内，我国将开启全面AI化时代。从文件定位、发展目标到重点任务，这份「顶层设计」释放出中国 AI 发展的新方向：它不再只是产业升级的工具，而是推动中国现代化的基础设施和新质生产力核心。文件提出三步走战略，1）到 2027 年，率先实现人工智能与 6 大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超 70%；2）到 2030 年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超 90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极，推动技术普惠和成果共享；3）到 2035 年，我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，为基本实现社会主义现代化提供有力支撑。十年后，AI将成为像互联网以及电网一样全面普及，成为社会的底层基础设施。
在国家十年AI战略蓝图的规划下，国产AI算力硬件设施建设或将率先突破。根据英国《金融时报》，中国芯片制造商计划明年将全国人工智能处理器的总产量扩大至当前的三倍，以加快降低对英伟达芯片的依赖。同时，中国企业也在加紧研发能够适配由初创企业深度求索（DeepSeek）倡导的一项标准的下一代人工智能芯片。DeepSeek上周发布DeepSeek-V3.1，称此次升级是迈向Agent（智能体）时代的第一步。DeepSeek称，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale参数精度，并表示UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片而设计。FP8是一种8位浮点数格式，遵循IEEE 754规范。在计算机里，数据要存储和计算，就像物品要放在盒子里，浮点数就是一种把小数用特定规则装起来的“袋子”。“小文件袋”FP8之前，行业更多使用“大文件袋”FP32、“中文件袋”FP16等。FP8不仅精准切中行业对高效低功耗计算的迫切需求，更直接引发了一场围绕低精度计算的现象级热潮。
国产AI芯片龙头企业寒武纪于本周发布2025年上半年业绩报告，归母净利润达到10.38亿元，同比扭亏为盈，我国对于高端算力的投资已经开始开花结果，我国高端AI算力芯片从战略投资阶段进入量产阶段，国内AI芯片市场格局即将重塑，在生态方面，寒武纪训练软件平台持续跟进并支持了PyTorch最新版本，支持图融合和算子自动生成能力，取得了显著的性能加速效果，得到了客户的认可。在大模型方面，训练软件平台进一步扩展了对DeepSeek系列、Qwen系列、Hunyuan系列模型的支持，重点优化了通信计算并行方面的性能，提高了混合专家模型训练的整体吞吐。在推理平台方面，寒武纪在核心业务场景持续深耕，继早期实现大规模专家并行优化和单算子性能优化等关键突破后，近期在此基础上进一步创新，显著降低通信延时并提升通信计算并行效率。以DeepSeek-R1-671B大语言模型为代表的推理性能提升显著，各项性能指标均达到业界领先水平。我们认为，国内互联网厂商对于AI模型大规模投资的元年开启，并且国内先进AI算力基础设施出现重大突破，我们坚定看好国产算力板块产业趋势。建议关注：寒武纪、中芯国际、通富微电、甬矽电子。
（2）英伟达发布2026年第二财季报，向华尔街表明对人工智能基础设施的需求没有衰退的迹象
1.2
海外龙头动态一览
8月25日-8月29日当周，海外龙头呈下跌态势。其中，英飞凌科技领跌，跌幅为-5.13%，台股则表现较好，稳懋领涨2.66%。
更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数涵盖了 17 家 IC 设计商、6 家半导体设备商、1 家半导体制造商和 6 家 IDM 商，且大部分以美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。
从数据来看，8月25日-8月29日当周，费城半导体指数呈现先升后降的态势，近两周整体处于震荡的态势。更长时间维度上来看，2023 年8月处于震荡下行行情，10月底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升。
周度行情分析及展望
2.1
周涨幅排行
跨行业比较，8月25日- 8月29日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业上涨6.28%，位列第3位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为70.91。
电子行业细分板块比较，8月25日-8月29日当周，电子行业细分板块除半导体设备和模拟芯片设计有所下跌外，其他细分板块呈上涨态势。其中，印制电路板涨幅最大，达到16.93%。估值方面，模拟芯片设计、数字芯片设计、LED板块估值水平位列前三，分立器件和光学元件板块估值排名本周第四、五位。
8月25日-8月29日当周，重点关注公司周涨幅前十：数字IC占四席，通信线缆及配套、通信网络设备及器件、军工电子、消费电子零部件及组装、PCB、电子化学品各占一席。天孚通信（通信线缆及配套）、东芯股份（数字IC）、中际旭创（通信网络设备及器件）包揽前三，周涨幅分别为61.54%、28.47%、27.26%。
2.2
行业重点公司估值水平和盈利预测
行业高频数据
3.1
台湾电子行业指数跟踪
行业指标上，我们依次选取台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数，来观察行业整体景气。日期上，我们分别截取各指数近两周的日度数据、近两年的周度数据，来考察不同时间维度的变化。
近两周：环比看，8月18日-8月29日两周，台湾半导体行业指数以及台湾计算机外围设备行业指数先降后升，台湾电子零组件行业指数以及台湾光电行业指数均呈现震荡上行态势。
近两年：更长时间维度看，除台湾半导体行业指数在2023年下半年来呈先降后升态势，其余细分板块都呈现震荡下行趋势。台湾电子行业各细分板块指数2024年整体呈现先上涨后下跌再企稳并震荡的态势。其中台湾半导体行业指数2024年上半年总体呈现加速上行态势，下半年呈现震荡格局，2025年一季度呈下降态势。台湾计算机及外围设备行业指数2024年呈现上半年震荡上行，下半年呈现震荡走平的态势，2025年一季度呈缓慢上行后，震荡下行态势。台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数2024年总体呈现上半年震荡上行，下半年先下跌后企稳并震荡的态势，2025年一季度呈现先涨后跌的态势。台湾电子行业各细分板块对应指数均在第二季度开始震荡上行。
我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：
中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。
3.2
电子行业主要产品指数跟踪
全球半导体销售额自2024年4月份触底以来逐步攀升，6月出现下降趋势。2025年6月，全球半导体当月销售额为599.1亿美元，同比增长19.6%，环比增长1.53%，其中中国销售额为 172.4亿美元，环比增长0.82%，占比达 28.78%。自2024年2月以来，全球半导体销售额同比连续保持正增长，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓。
2025年6月国内手机出货量同比下13.8%。全球范围内，2024年全球智能手机出货量同比增长6.56%，分季度来看，四个季度手机出货量均维持上升。2024年全球手机出货量逐渐回暖，主要由于两个方面，一方面是全球进入新一轮换机周期；另一方面是折叠机、AI手机等新产品不断发布。2025年前两个季度全球手机出货量则开始出现下降趋势，Q2出货量下降至2.95亿部。
无线耳机方面，国内海关出口数据显示，2023 年以来呈现复苏趋势，2024年全年无线耳机月度出口量同比增幅大部分时间为正，累计出口量同比稳定增长。2025年上半年无线耳机的累计同比始终为正，累计出口量稳定增长。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随着无线耳机传感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机较小，换机周期会显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设备的成长。
中国智能手表进入 2024 年之后出现反弹，第一季度智能手表累计产量同比增长 24.7%，打破近两年的持续下滑趋势，第二季度智能手表累计产量同比增长10.90%，第三季度智能手表累计产量同比增长9.8%，第四季度智能手表累计产量同比增长5.4%，增幅有所缩窄。2025年，第一季度智能手表累计产量同比下降30.10%，第二季度智能手表累计产量同比下降17.60%。我们认为随着生成式 AI 与终端硬件的结合，智能手表未来有望集成更多 AI 功能，从而为市场增长开辟新途径。
个人电脑方面，2025年第一季度，全球PC出货量同比上升4.75%。2025年6月，国内品牌台机出货量达到35.89万台，同比增长14.54%。回顾历史，2020-2021年疫情带来居家办公需求快速上升，推动PC重回增长轨道，但疫情带来的短期复苏结束后PC重回弱势趋势，在2022Q2开始进入下行区间，2023Q3开始出货量同比降幅逐步收窄，全年品牌台机/品牌一体机/服务器出货量同比微增2.62%。AI大模型落地给PC产业链带来新的创新驱动力，另外PC换机潮的到来，2025年PC市场有望恢复增长。
随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车，新能源车销量依旧保持强劲增长势头，2024年1-4季度分别取得31.82%、32.06%、33.37%、41.29%的同比增速。2024年全年，新能源汽车销售量达到1286.59万辆，同比增长35.50%。2025年6月新能源汽车销量达到132.92万辆，同比增长26.74%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。
行业动态跟踪
4.1
半导体
英伟达CEO称Blackwell GPU或进入中国市场 正与美政府谈判
英伟达首席执行官黄仁勋在财报会议后接受CNBC采访时表示，公司确实有可能将其Blackwell GPU引入中国大陆市场，并强调需要保持美国技术在人工智能领域的领先地位。他随后在福克斯商业新闻节目中透露，正在与特朗普政府就向中国出售Blackwell芯片进行谈判，认为全球采用美国技术有助于美国赢得AI竞赛。黄仁勋对谈判表示乐观，但称尚未达成具体时间表。
特朗普在接受媒体采访时表示，不会允许英伟达Blackwell芯片在没有大幅降级的情况下销往中国，要求性能至少降低30%-50%。今年8月，特朗普已宣布与英伟达达成协议，允许H20芯片对华出口，但要求将在中国市场销售额的15%上缴美国政府。据《华尔街日报》报道，英伟达正在为中国市场开发基于Blackwell架构的定制版AI芯片B30，性能将达到原版的80%。
英伟达公布的第二季度营收同比增长56%至540亿美元，该业绩未包含对中国市场的H20芯片销售。公司首席财务官Colette Kress表示，如果地缘政治环境允许，三季度H20芯片出货收入可达20-50亿美元。黄仁勋估计中国市场今年可能带来约500亿美元的商机，且年增长率预计达50%。目前美国政府尚未发布关于15%销售分成要求的具体法规。
SK海力士全球首发High-K EMC移动DRAM 散热性能提升3.5倍
SK海力士于8月25日开发完成并开始供应业界首款采用High-K EMC材料的高效散热移动DRAM产品。该产品针对端侧AI运行过程中高速数据处理导致的发热问题而设计，采用在传统环氧模封料（EMC）中混合氧化铝的新材料，热导率提升至传统材料的3.5倍，有效解决了高性能旗舰手机的发热问题。
新技术将PoP结构下DRAM的热阻降低了47%，不仅改善智能手机整机性能，还能通过降低功耗延长电池续航时间和产品寿命。公司表示该产品已获得全球客户高度评价，期待引发移动设备行业的强劲需求，并借此巩固在新一代移动DRAM市场的技术领导地位。
台积电启动中科1.4纳米晶圆厂建设 总投资额逾1.2万亿新台币
据台媒《经济日报》报道，台积电位于台中科学园区的1.4纳米先进制程晶圆厂将于今年10月动工建设。中科管理局确认二期园区扩建工程将于9月底前完成水土保持等公共工程，项目总投资额预计达1.2万亿至1.5万亿新台币（约392亿至490亿美元）。目前营造、水泥及厂务工程等供应商已接到招标通知，相关建设工作正全面展开。
环境部昨日通过新竹科学园区宝山二期环评差异分析报告，该案关乎台积电2纳米厂建设。由于再生水建设进度滞后，台积电承诺将加强采购海水淡化厂产水，并每两年滚动检讨再生水使用计划，最终目标仍实现100%使用再生水。与此同时，英特尔透露可能根据客户需求决定是否开发1.4纳米代工工艺，三星则将其1.4纳米量产时间推迟至2029年，这些因素促使台积电加速推进1.4纳米制程布局以保持市场领先地位。
台积电规划在中科原兴农球场址建设四座晶圆厂，首座厂预计2027年底风险性试产，2028年下半年正式量产，年营业额可望超过5000亿新台币。第一期两座厂将专注于1.4纳米制程，第二期可能推进至1纳米制程。此外，台积电已在竹科宝山厂配置1.4纳米试产线，并规划未来在南科沙仑园区投资建设1纳米先进制程基地，该园区可容纳约10座晶圆厂，预计2027年第三季完成交地。
美国政府选择性入股英特尔 将稀释股东权益并可能影响海外营收
特朗普政府近期与英特尔达成协议，以89亿美元收购该公司9.9%的股权，成为其最大股东。根据英特尔提交给美国证券交易委员会的文件，这项交易以低于市价的折扣价格认购普通股，预计将稀释现有股东权益，并可能影响公司海外市场营收。英特尔2024财年有76%营收来自海外市场，政府入股可能导致其在其他国家面临额外法规限制。
英特尔获得政府投资的同时，也面临诸多经营挑战。其晶圆代工业务2024年亏损达180亿美元，较前一年的70亿美元进一步扩大。公司股价自2020年高点已下跌63%，且未能恢复2000年的历史高点。这些问题源于英特尔早年错过移动市场发展机遇，以及在人工智能解决方案领域未能占据主导地位。美国政府成为上市公司最大股东的情况极为罕见，此次交易可能引发投资者、员工、客户及外国政府等多方的不利反应。
美国财政部长：英伟达不需要政府的财政支持，不考虑入股！
继美国政府入股英特尔之后，近期市场传美国政府可能扩大对其他高科技企业直接投资。对此，美国财政部长Scott Bessent于8月27日明确排除政府入股英伟达的可能性。他在接受采访时强调，英伟达不需要政府财政支持，因此不在考虑之列。这一表态显示财政部在评估政府股权投资时，主要考量企业是否确有资金需求，而非仅基于战略重要性。Bessent同时阐明了政府在其他领域的策略，表示可能对需要重整的产业采取股权介入措施，特别提到造船业等具有战略意义的传统产业。
美国政府近年来已多次采取特殊股权形式介入关键企业。除了入股英特尔外，2025年6月还介入日本制钢收购美国钢铁的交易，取得了"黄金股"以确保对美国钢铁公司营运的发言权。这些案例表明，美国政府正积极探索多元政策工具，在地缘政治变局和全球供应链挑战背景下，灵活运用直接投资、特殊股权等形式，以维护国家经济安全与产业竞争力。市场预计未来政府将继续采取选择性干预措施，在市场机制与国家战略之间寻求平衡。
阿里巴巴首季净利润431亿元超预期 云业务加速增长与自研AI芯片受关注
云计算业务成为本季度最大亮点，阿里云收入达到334亿元人民币，同比增长26%，增速较上一季度的18%明显提升。AI相关产品收入在外部客户中的比重持续提高，已连续八个季度保持三位数同比增长。云计算板块的息税前利润也同步增长26%，盈利能力显著提升。公司CEO吴泳铭表示，强劲的AI需求是云业务增长的主要动力。
据《华尔街日报》报道，阿里巴巴正在开发一款新的人工智能芯片，目前已进入测试阶段。该芯片主要面向AI推理任务，与英伟达架构兼容，意在填补英伟达在中国市场的空白。公司通过自研AI芯片、大模型以及云服务，已成为全球AI领域的重要参与者。管理层明确表示，未来战略重点是保持云业务增速持续高于行业平均水平，以实现长期领先地位。
4.2
汽车电子
黄山瑞兴汽车电子获汽车座椅调节开关专利
国家知识产权局最新信息显示，黄山市瑞兴汽车电子有限公司于2024年10月申请的一项名为"一种汽车座椅调节控制开关"的实用新型专利已获授权，授权公告号为CN223273164U。该专利涉及汽车座椅调节控制开关的创新设计，包括壳体、底座和线路板等核心组件，线路板上设置有4个分布在四个方向的微动开关，通过四向转杆机构实现多向调节功能。
根据专利摘要，该开关采用独特的机械结构设计，包括与壳体球面配合的万向球、四个与微动开关配合导通的压杆，以及通过摆杆和滑块带动万向球摆动的传动机构。滑块上设置有腰型孔和圆柱孔，与壳体上的转动销配合，使滑块既能水平移动又能绕轴转动，实现了操作灵活性和结构稳定性的统一。该设计具有结构简单、成本低廉的特点，可广泛应用于汽车座椅调节开关领域。
天眼查资料显示，黄山市瑞兴汽车电子有限公司，成立于2010年，企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，黄山市瑞兴汽车电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可21个。
特斯拉拒绝6000万美元和解：反被判赔偿2.43亿美元
据路透社8月26日报道，特斯拉公司在一起涉及Autopilot自动辅助驾驶系统的致命车祸诉讼中，拒绝了原告方提出的6000万美元和解方案，但最终被佛罗里达州迈阿密联邦法院陪审团判处赔偿2.43亿美元，多支出1.83亿美元（约13亿元人民币）。该案源于2019年4月的一起交通事故，当时一辆开启Autopilot系统的2019款Model S撞上了停靠在路肩的雪佛兰Tahoe，导致站在车旁的人员伤亡。
陪审团裁定特斯拉向事故中丧生的娜伊贝尔·贝纳维德斯·莱昂的遗产继承方及其重伤男友迪伦·安古洛支付1.29亿美元补偿性赔偿金，外加2亿美元惩罚性赔偿金。特斯拉需承担补偿性赔偿金总额的33%（4260万美元）及全部惩罚性赔偿金，其余67%的补偿性赔偿责任由车主承担，但车主未被列为被告。原告律师表示，根据佛罗里达州法律，特斯拉还需承担自5月30日提出和解方案以来产生的律师费用。
特斯拉否认有任何不当行为，称该裁决"将阻碍汽车安全进展，并危及特斯拉及整个行业开发和实施拯救生命技术的努力"，并表示将提起上诉。原告律师指出，这是首例因Autopilot导致第三方非正常死亡而进入审判的案件。特斯拉此前也曾面临类似涉及自动驾驶功能的诉讼，但那些案件均在开庭前得到解决或被驳回。
小鹏汽车新总部正式亮灯，全新小鹏P7今日上市
小鹏科技园于8月26日正式亮灯启用，该园区位于广州天河智慧城岑村片区，以"X"造型设计成为当地新能源产业地标。园区定位"新能源+智能科技"，规划建设四栋功能楼宇，分别用于核心办公、展示销售、会议活动以及自动驾驶与AI研发。
在启用仪式上，小鹏汽车同步展出7台全新P7车型，该车型于8月27日正式上市。公司表示，新总部启用与新车上市形成"双日联动"，未来将依托新园区持续推动技术创新，探索智能出行发展方向。
4.3
消费电子
苹果首款折叠屏iPhone设计细节曝光 预计明年秋季发布
据彭博社记者马克·古尔曼爆料，苹果首款折叠屏iPhone将采用书本式内折设计，配备四组摄像头系统。在折叠状态下，设备配备5-6英寸外屏和单前置摄像头；展开后可获得约8英寸内屏，内屏前置摄像头将成为主要自拍摄像头。后置双摄像头像素更高，可能包含超广角或长焦镜头。
由于机身厚度限制（折叠状态约9.5mm，展开后不足5mm），该设备将采用侧边按键集成Touch ID指纹识别而非Face ID。为减少折痕问题，将采用in-cell屏幕架构技术，使触摸传感器位于彩色滤光片基板下方。设备将搭载苹果自研C2 5G基带芯片，并采用全eSIM设计，不配备实体SIM卡槽。
该产品预计仅提供黑白两种颜色选择，供应链将于明年初开始量产，计划明年秋季正式发布。最终市场表现将取决于定价策略，目前安卓折叠屏手机价格多在5000-10000元区间。
苹果官宣9月9日举行新品发布会 iPhone 17系列及热成像主题引关注
苹果公司于8月26日正式发出邀请函，宣布将于美国西部时间9月9日上午10点（北京时间9月10日凌晨1点）举办以"Awe dropping"（令人惊叹）为主题的新品发布会。此次发布会预计将推出iPhone 17系列手机和新款Apple Watch等产品。邀请函设计采用热成像风格的蓝黄橙三色光晕效果，官网还设置了互动彩蛋：使用Safari浏览器将鼠标滑过苹果logo时会出现热成像特效，库克也在社交媒体强调此次发布会将带来令人惊叹的内容。
市场分析认为，本次发布会对苹果至关重要，不仅关乎iPhone销售表现，更是检验苹果在AI时代创新能力的重要指标。据彭博社报道，苹果今年将主打"超薄版iPhone"，被形容为iPhone版的MacBook Air，但可能会牺牲部分电池续航和相机性能。分析师郭明錤预测，iPhone 16 Plus系列可能在2025年遭淘汰，而苹果此前延后Siri重大升级，错失了追赶OpenAI和Google的AI发展时机。
随着新品发布在即，苹果供应链企业迎来利好。大立光和玉晶光作为iPhone镜头主力供应商，已开始受益于新机铺货潮。大立光7月营收达54.13亿元新台币，月增31%，创今年新高。虽然公司对下半年持谨慎态度，但预计8月营收将继续增长。市场看好新品发布将为苹果供应链企业下半年运营注入新动力。
行业重点公司公告
（1）半导体制裁加码
（2）晶圆厂扩产不及预期
（3）研发进展不及预期
（4）地缘政治不稳定
（5）推荐公司业绩不及预期
证券研究报告：《国产未来10年AI战略蓝图已现，国产AI算力基建实现重大突破——电子行业周报》
发布机构：华鑫证券
本报告分析师：
吕卓阳 SAC编号：S1050523060001
电子通信组简介
吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。
何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。
张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。
石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为PCB方向。
本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。
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