手机处理器介绍

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手机处理器

参考： HiSilicon

Exynos (system on chip)

List of Qualcomm Snapdragon systems-on-chip

List of MediaTek systems-on-chip

目前实力最强的是高通，其次是联发科、华为、三星等。

一、处理器架构

v7-A：A5、A7、A9、A15

v8.0-A：A35、A53、A57（骁龙）、A72、A73

v8.2-A：A55、A75、A76、A77

A72基于A57来优化，A72和A57并没有本质的不同，一级二级的缓存容量相同，只是做了一些微调

ARM V8-A架构比较

二、处理器制程

现在手机厂商给大家一个信号“只要手机的处理器工艺制程越小，手机的性能就越突出，功耗就越低“。事实上并非如此，这里还看CPU以及GPU，包括全部的设计，能否让手机的芯片的功耗真的保持在这种优势下。

苹果的A14，华为的麒麟9000系列，骁龙875，均是采用5nm工艺。与手机芯片不同的是，intel的芯片才进入10nm时代，甚至还在14nm工艺。任何一款芯片，主要考虑的是性能、功耗、散热。手机芯片追求的是面积、性能、功耗、散热的平衡，即在性能一定的程度下，功耗要低，发热也要低，体积也要小。

制造工艺的提升，降低芯片的面积，同时降低功耗、减少发热，提升性能。

同样的性能下，工艺提升后，面积变小，功耗变低，发热减少。但是，如果性能提升了，制程降低，功率不一定会降低。

三、联发科v8处理器

四核处理器（A53）：MT6732、6735、6737、6738、6739，采用28nm HPM工艺。其中T为升频，M为降频

8核处理器（A53）：MT6750、6753（4+4）、6752，采用28nm HPM工艺

Helio P系列（A53）：P10、P15、P18，采用28nm HPC工艺

Helio X系列：X20、X23、X25、X27，采用20nm工艺

Helio A系列（A53）：A20、A22、A25，采用12nm FFC工艺

Helio P系列：P20、P23、P25、P30，采用16nm FF+工艺

Helio P系列：P22、P35、P60、P65、P70、P90，采用12nm工艺

Helio G系列：G25、G35、G70、G80、G85、G90，采用12nm工艺

MT6735/6735M（2015），28nm HPM，四核A53，1.3/1.0GHz，Mali-T720 MP2 600/400MHz，32位单通道LPDDR3-640（3GB），LTE Cat.4

MT6753（2015），28nm，八核A53，1.3+1.5GHz，Mali-T720 MP3 700MHz，32位单通道LPDDR3-667（3GB），LTE Cat4

X10（2014），28nm，八核A53，2.0GHz，PowerVR G6200 700MHz，单通道LPDDR3-933，LTE Cat.4

低端处理器

MT6737（2016），28nm HPM，四核A53，1.3GHz，Mali-T720 MP2 650MHz，32位单通道LPDDR3-640（3GB），LTE Cat.4，VOLTE

MT6739（2017），28nm HPM，四核A53，1.5GHz，PowerVR GE8100 570MHz，32位单通道LPDDR3-667（3GB），LTE Cat.4/5

MT6750（2016），28nm，八核A53，1.0+1.5GHz，Mali-T860 MP2 400MHz，32位单通道LPDDR3-667（4GB），LTE Cat.6，双载波聚合/VoLTE

Helio P10（2015），28nm HPC+，八核A53，1.2/2GHz，Mali-T860 MP2 700MHz，32位单通道LPDDR3-933，LTE Cat.6

G25（2020），12nm，8核A53，2.0GHz，PowerVR GE8320 650MHz，LPDDR3-933/LPDDR4X-1600，LTE Cat.7

G35（2020），12nm，8核A53，2.3GHz，PowerVR GE8320 680MHz，LPDDR3-933/LPDDR4X-1600，LTE Cat.7

A20（2020），12nm，四核A53，1.8GHz，PowerVR GE8300，LPDDR3-800或LPDDR4-1200，LTE Cat6

A22（2018），12nm，四核A53，2.0GHz，PowerVR GE8300，64位LPDDR3-933（4GB）或LPDDR4X-1600（6GB），LTE Cat7

A25（2020），12nm，八核A53，1.5+1.8GHz，PowerVR GE8320，64位LPDDR3-933或LPDDR4X-1600（4GB），LTE Cat4

MT6762/P22（2018），12nm，八核A53，2.0GHz，PowerVR GE8320 650MHz，单通道LPDDR3-933（4GB）或双通道LPDDR4X-1600（6GB），LTE Cat.7

P23（2017），16nm，八核A53，2.3+1.65GHz，Mali-G71MP2 770MHz，2*16位LPDDR4X-1600，LTE Cat.6

P30（2017），16nm，八核A53，2.3+1.65GHz，Mali-G71MP2 950MHz，双通道LPDDR4X-1600，LTE Cat.6/7

MT6765/P35（2018），12nm，八核A53，2.3GHz，PowerVR GE8320 680MHz，单通道LPDDR3-933或双通道LPDDR4X-1600，LTE Cat.7

中端处理器

P70（2018），12nm，四核A73+四核A53，2.1+2.0GHz，Mali-G72MP3 900MHz，双通道LPDDR4X-1800，LTE Cat.7

G70，12nm，双核A75+六核A55，2.0+1.7GHz，Mali-G52 MC2 820MHz，LPDDR4X-1800，LTE Cat.7/13

G80，12nm，双核A75+六核A55，2.0+1.8GHz，Mali-G52 MC2 950MHz，双通道LPDDR4X-1800，LTE Cat.7/13

G85，12nm，双核A75+六核A55，2.0+1.8GHz，Mali-G52 MC2 1GHz，双通道LPDDR4X-1800，LTE Cat.7/13

高端处理器

Helio X30，10nm FF+，双核A73+四核A53+四核A35，2.6+2.2+1.9GHz，PowerVR GT7400 Plus 800MHz，4*16位LPDDR4X-1866，LTE Cat.10/13

四、骁龙处理器

骁龙处理器产品分为：800、600、400、200系列，其中800系列作为高端芯片，而600系列面向中高端市场，骁龙400定位于低端市场。

骁龙400：MSM8226（3G版）/8626（CDMA版）/8926（4G版）、8228/8628/8938、8230/8630/8930。28nm LP

低端处理器

QM215，28nm，4核1.3GHz A53，Adreno 308，32位LPDDR3-672，Cat4

骁龙410（2014），28nm LP，四核1.2GHz A53，Adreno 306，32位LPDDR2/3-533，LTE Cat.4

骁龙425（2016），28nmLP，四核1.4GHz A53，单通道LPDDR3-667，LTE cat4/5

骁龙427，28nmLP，四核1.4GHz A53，LPDDR3-667，LTE cat7/13

骁龙429（2018），12nm，四核1.95GHz A53，LPDDR3，LTE cat4

骁龙430，28nmLP，八核1.4GHz A53，LPDDR3-800，LTE cat4/5

骁龙435，28nmLP，八核1.4GHz A53，LPDDR3-800，LTE cat7/13

骁龙439，12nm FinFET，四核A53+四核A53，1.95+1.45GHz，Adreno 505，LPDDR3，LTE cat4

骁龙450，14nm，八核A53，1.8GHz，单通道LPDDR3-933，LTE cat7/13

骁龙610（2014），28nm LP，四核A53，1.7GHz，Adreno 405，单通道LPDDR3-800，LTE Cat.4

骁龙615，28nmLP，八核A53，1.7+1.0GHz

骁龙616，28nm LP，四核A53＋四核A53，1.7+1.2GHz，Cat4，同上

骁龙617（2015），28nm LP，八核A53，1.5+1.2GHz，Adreno 405，单通道LPDDR3-933，LTE Cat.7

骁龙625，14nm LPP，八核A53，2.0GHz，Adreno 506，单通道LPDDR3-933，LTE Cat.7/13

中端

骁龙460(2020)，11nm，八核Kryo 240(A73+A53)，1.8GHz，LPDDR4X-1866或LPDDR3-933，LTE Cat13

骁龙632，14nm LPP，四核Kryo 250 Gold+四核Kryo 250 Silver(A73+A53)，1.8+1.8GHz，Adreno 506，LPDDR3，LTE Cat7/13

骁龙808，20nm HPM，双核A57+四核A53，2.0+1.44GHz，Adreno 418 600MHz，双通道LPDDR3-800，LTE Cat.9

骁龙810，20nm HPM，四核A57+四核A53，2.0+1.55GHz，Adreno 430 650MHz，双通道LPDDR4-1600，LTE Cat.9

高端

骁龙630，14nm，4+4核，A53，2.2+1.8GHz，双通道LPDDR4-1333，LTE Cat.12/13

骁龙636，14nm LPP，八核Kryo 260，1.8+1.6GHz，Adreno 509，双通道LPDDR4-1333，LTE Cat.12/13

骁龙660，14nm LPP，四核Kryo 260+四核Kryo 260，2.2+1.8GHz，Adreno 512，双通道LPDDR4-1866，LTE Cat.12/13

骁龙650，28nm，2+4核，A72+A53，2*32位LPDDR3-933，Cat7

骁龙662，11nm LPP，四核Kryo 260(A73)+四核Kryo 260(A53)，2.0+1.8GHz，Adreno 610，双通道LPDDR4X-1866，Cat13

骁龙665，11nm LPP，LTE Cat.12/13

骁龙670，10nm LPP，2+6核，2.0+1.7GHz，DDR4X-1866，LTE Cat.12

骁龙675，11nm LPP，双核Kryo 460 Gold+六核Kryo 460 Silver，2.0+1.7GHz，Adreno 612，双通道LPDDR4X-1866，LTE Cat.12/13

骁龙710（2018），10nm，四核Kryo 360 Gold（A75） +四核Kryo Silver 360（A55），2*16位LPDDR4X-1866，Cat15

骁龙820 Lite（2016），14nm FinFET，双核Kryo＋双核Kryo，1.8+1.36GHz，Adreno 530 510MHz，4*16位LPDDR4-1333，LTE Cat.12/13

骁龙835，10nm，四核+四核Kryo 280，2.45+1.9GHz，2*32位LPDDR4X-1866，Cat16

五、海思处理器（DynamIQ）

低端处理器

麒麟620（2014），28nm，A53四核，1.2GHz，32位LPDDR3-800，LTE Cat.4

麒麟650（2016），16nm FF+，四核A53+四核A53，2.0+1.7GHz，Mali-T830 MP2，2*32位LPDDR3-933，LTE Cat.6

麒麟655，16nm FF+，四核A53+四核A53，2.12+1.7GHz，Mali-T830 MP2，64位双通道LPDDR3，LTE Cat.6

麒麟658（2017），16nm FF+，四核A53+四核A53，2.36+1.7GHz，Mali-T830 MP2，64位双通道LPDDR3，LTE Cat.6

麒麟659，16nm FF+，四核A53+四核A53，2.36+1.7GHz，Mali-T830 MP2，64位双通道LPDDR3-933，LTE Cat.6

麒麟930（2015），28nm HPC，四核A53+四核A53，2.0+1.5GHz，Mali-T628 MP4，64位双通道LPDDR3-800，LTE Cat.6

麒麟935，28nm HPC，八核A53，2.2+1.5GHz，Mali-T628 MP4，64位双通道LPDDR3-800，LTE Cat.6

中端

麒麟950（2015），16nm FF+，四核A72+四核A53，2.3+1.8GHz，Mali-T880 MP4 900MHz，2*32位LPDDR4，LTE Cat.6

麒麟955（2016），16nm FF+，四核A72+四核A53，2.5+1.8GHz，Mali-T880 MP4 900MHz，2*32位LPDDR4，LTE Cat.6

高端

麒麟710，12nm FinFET ，四核A73+四核A53，2.2+1.7GHz，Mali-G51 MP4 1000MHz，64位双通道LPDDR3，LTE Cat.12

麒麟810，7nm，双核A76+六核A55，2.27+1.88GHz，Mali-G52 MP6 820MHz，16*4 LPDDR4x-2133，LTE Cat.12

麒麟960，16nm FF+，四核A73+四核A53，2.4+1.8GHz，Mali-G71 MP8，64位双通道LPDDR4-1600，LTE Cat.12/13

麒麟970，10nm，四核A73+四核A53，2.4+1.8GHz，Mali-G72 MP12，四通道LPDDR4X-1833，LTE Cat.18 1.2Gbps

麒麟980，7nm，双核A76改+双核A76改+四核A55，2.6+1.92+1.8GHz，Mali-G76 MP10 720MHz，四通道LPDDR4X-2133，LTE Cat.21 1.4Gbps

麒麟990，7nm，双核A76改+双核A76改+四核A55，2.86+2.09+1.86GHz，Mali-G76 MP16 600MHz，四通道LPDDR4X-2133，巴龙765 4G

六、三星

Exynos 7570（2016），14nm LPC，四核A53，1.4GHz，Mali-T720 MP1-830MHz，LTE Cat.4

Exynos 7580，20nm HKMG，八核A53，1.6GHz，Mali-T720 MP2 668MHz，64位双通道LPDDR3-933，LTE Cat.6

Exynos 7870（2016），14nm LPP，八核A53，1.6GHz，Mali-T830 MP1-700MHz，32位LPDDR3-933，LTE Cat.6

Exynos 7872，14nm，2.0 GHz A73*2 + 1.6 GHz A53*4，32位LPDDR3-933，Cat7

THE END

月手机处理器排行榜：苹果第二，华为麒麟第三！

处理器性能排名天梯图

手机处理器介绍

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1.手机CPU天梯图2018年11月最新版十一月手机处理器天梯排名智能手机发展飞速,其备受的Soc同样如此,产业飞速发展的背后,也导致大量以前我们熟悉的处理器没了踪影。为了更为直观让小伙伴们了解新Soc的趋势,以下是手机CPU天梯图2018年11月最新精简版,剔除了部分早已经无人问津或者性能过低的型号,详情如下。 手机CPU天梯图2018年11月最新版(精简版) jvzquC41yy}/lk:30pku1|mqwlo08=8:47ebnu3jvor
2.桌面CPU天梯图2018年12月最新版十二月台式电脑处理器排名台式电脑CPU天梯图2018年12月版精简版 注意:天梯图排名越上,代表CPU性能越强,相应的价格往往也越贵。本月CPU天梯图更新看点并不多,因为进一个月都没有什么新处理器发布上市,因此天梯图和上月版的基本相同。Intel九代酷睿处理器,目前主要是高端型号为主,主流级的i5、i3系列几乎都还没上市,AMD方面依然是重点关注jvzquC41yy}/k€~x0eun1Qftfygsg8HRW1?42960jvsm
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5.手机处理器有哪些手机处理器,作为智能手机的核心部件,承担着运行操作系统、处理应用程序、管理硬件资源等重要任务。随着科技的飞速发展,手机处理器的种类和性能也在不断演进。以下是当前市场上几种主流的手机处理器类型: ### 1. Qualcomm骁龙系列 骁龙系列处理器是高通公司的旗舰产品,广泛应用于全球各大智能手机品牌中。骁龙系列以其出jvzquC41i0vdqwqkpg4dqv3ep1~03A6313>23=68:0nuou