手机处理器的性能会受到多种因素的影响，如制程工艺、核心架构、主频等，因此排行榜也会随着时间和技术的发展而有所变化。以下是2025年2月一些常见手机处理器的性能排行情况（排名仅供参考）：
旗舰处理器
· 高通骁龙8至尊版：采用台积电3nm工艺，由两个最高主频4.32GHz的超级内核和六个性能内核组成。其Adreno 830 GPU性能相比上一代提升了40%，功耗降低了40%，光线追踪性能提升了35%，AI性能提升了45%，最高单瓦性能也提升了45%。
· 苹果A18Pro：在多任务处理和应用打开速度上表现出色，通过苹果的生态优势，实现了与iOS系统的深度优化，让iPhone的使用体验更加流畅自然。
· 联发科天玑9400：主打性价比，其CPU和GPU性能与骁龙8 Gen 4相当，功耗控制出色，是预算有限但追求高性能用户的理想选择。
高端处理器
· 高通骁龙8 Gen 4：采用台积电的3nm工艺，性能直逼苹果A19。支持5G、Wi-Fi 7和AI加速器等先进技术，AI性能大幅提升，能够在拍照、语音识别等方面提供更出色的体验。
· 天玑9300：基于台积电4nm工艺打造，采用第二代全大核CPU架构，配备Immortalis G9系列GPU，支持LPDDR5X内存，AI性能强劲，是联发科在高端市场的有力竞争者。
中端处理器
· 骁龙7s Gen 3：采用1x 2.5GHz Cortex-A720、3x 2.4GHz Cortex-A720和4x 1.8GHz Cortex-A520的组合，性能均衡，功耗控制良好，适合追求性价比的用户。
· 天玑7200-Ultra：采用2x 2.8GHz Cortex-A715和6x 2.0GHz Cortex-A510的架构，性能强劲，尤其在图形处理和AI性能上表现出色，是中端市场的有力竞争者。
性价比处理器
· 骁龙778G Plus：采用1x 2.5GHz Kryo 670 Prime、3x 2.2GHz Kryo 670 Gold和4x 1.9GHz Kryo 670 Sliver的架构，性能均衡，功耗控制良好，是中端市场的性价比之选。