近日，极客湾官方发布了2023年目前为止的2023年，移动端CPU性能排行。可以看到，以高通骁龙870为100的性能基准，苹果的移动端CPU性能处于遥遥领先的位置，占据了榜单的前二名，而华为已经无缘榜单前十了，我们来看看具体的排名情况。
第一名:苹果M1(ipad)
M1芯片采用5nm工艺，160亿个晶体管，集成了CPU、GPU和缓存。8核心中4个主打高性能，另外4个兼具高效能。它的集成显卡采用最多8个核心，可同时运行将近25000个线程，拥有每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力。同时，M1芯片中的神经网络引擎采用16核架构，每秒能进行11万亿次运算。
第二名:苹果A16
苹果A16 仿生芯片是基于台积电 4nm 工艺制造的，具有超高的性能和能效。苹果 A16 仿生芯片拥有 160 亿个晶体管，包括 6 核 CPU，5 核 GPU，以及 16 核神经引擎。该芯片在 Geekbench 上跑分时单核分数为 1874，多核分数为 5372。遥遥领先与其他同行，并于2022年9月与苹果iPhone14系列一同发布亮相。
第四名:天玑9200
第五名:A15(5核)
A15仿生芯片制程方面，采用最新5nm工艺，集成150亿个晶体管，内置6核心强大的CPU，整体性能提升50%，同时还有5核心GPU，性能提升30%，以及16核心的神经网络引擎，支持最高每秒15.8万亿次运算能力。该芯片于2021年9月与苹果iPhone13系列一同发布亮相。
第六名:A12Z
苹果A12Z的CPU核心最高主频降为2.48GHz，同样，苹果A12Z也是基于7nm工艺制程打造。苹果A12Z相较于苹果A12X的主要提升点在于GPU部分，内置8核心的GPU处理器，对于图形的处理效率会有所提升。
第七名:A15(4核)
第八名:A12X
A12X处理器也采用了台积电的7nm工艺制程，拥有100亿个晶体管，当时苹果宣传，它直接超越了目前92%便携PC的处理器性能。A12X为八核处理器，其内置有八颗CPU核心，同时还有七核GPU，支持曲面细分和多层渲染、无损内存压缩，实力放在现在也依然非常强悍。
第九名:骁龙8+ Gen1
骁龙8+Gen1基于台积电4nm工艺制裁打造。搭载了1个Cortex-X23.2GHz超大核+3个2.75GHz的A710大核+4个2.0GHz的A510小核，GPU为Adreno 730(900MHz)。该芯片在极客湾上跑分，单核1200+，多核4300+，安兔兔跑分超过110万分。