话不多说，首先来看下八月手机CPU天梯图精简版，数据与七月版变化不是很大，具体如下。
1、因手机处理器型号众多，一些老型号产品，架构老、功耗大，早已被淘汰，参考价值不大。因此，天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的产品。
2、决定处理器性能的因素有很多，如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等，侧重点不同，最终结果也可能会存在差异，排名仅供大致参考。
3、随着 5G 网络的流行，为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G，以上天梯图中对支持5G网络的产品都加上红色字体标识，方便大家快速区分。
4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误，欢迎留言纠正，并附上逻辑与数据，我们会根据您的合理反馈，进一步修正排名，让大家更好的参考。
在七月的天梯图更新中，主要新增了 骁龙888 Plus 新型号。而最新一期中，主要新增 联发科天玑920/820、Helio G88/G96 四款处理器，高通、苹果、三星、华为等主流芯片厂商，近一个月并没有发布Soc新品，因而并无更新。
1、天玑920/820
8 月 11 日，联发科发布了天玑 920 和天玑 810 两款 5G 芯片，均采用 6nm 工艺制程，定位中高端。
天玑920可以看作是此前天玑900的升级版，CPU还是两个大核A78和六个小核A55，其中大核主频由之前的2.4GHz提升到2.5GHz，小核则维持2.0GHz不变，GPU则继续集成Mali-G68 MC4，支持HyperEngine 3.0游戏引擎，整体性能提升似乎有限，不过官方号称综合游戏性能提升9％。
天玑920支持120Hz智能刷新率显示，集成5G基带，支持载波聚合、来电不断网、高铁模式、超级热点模式，还有2T2R Wi-Fi 6、蓝牙5.2，此外还支持LPDDR4X/5内存、UFS 2.1/3.1存储。
天玑810则可以看作是天玑800升级版，CPU依然是A76+A55 大小核组合，最高频率2.4GHz，GPU则改为Mali-G57 MC2，集成HyperEngine 2.0游戏引擎，最高6400万像素主摄或1600万+1600万像素双摄，支持MFNR、MCTF降噪技术，还与虹软合作支持AI 景深增强、AI色彩等功能。
天玑810同样支持2520×1080分辨率、120Hz高刷；集成5G基带，最高下载速率2.77Gbps。内存支持LPDDR4X-2133，存储支持双通道UFS 2.2。此外还支持1T1R Wi-Fi 5、蓝牙5.1。
综合来看，天玑 920/820 相比前代产品，主要是工艺制程以及CPU或GPU有小幅升级，整体提升并不大。
2、Helio G88/G96
近日，Redmi 10 国际版在海外发布，这款手机首次使用了联发科新Helio G88 处理器，这款芯片，其实就是Helio G85 的升级版，能够在 1080p 以上的分辨率下实现更高的刷新率。
Helio G88搭载了两个主频为2.0GHz 的 Cortex-A75内核和6个A55核， GPU支持Mali-G52 MC2，支持最高90Hz刷新率，1080P分辨率，支持6400万像素镜头，Wi-Fi 5、蓝牙5.0，HyperEngine 2.0 Lite游戏引擎；LPDDR4X内存和eMMC 5.1。
除了Helio G88，一同发布的还有性能更强一款的Helio G96，由 Realme 8i 在印度首发。
Helio G96可以看作是Helio G88的增强版，包括两个主频为 2.05GHz 的 Cortex-A76 内核，支持 LPDDR4x 和 UFS 2.2，支持 HyperEngine 2.0 Lite 游戏技术，支持 FHD + 分辨率下的 120Hz 刷新率，同时兼容 LCD 和 AMOLED 面板，支持双4G等。
不过，这两款处理器都仅支持4G网络，不支持5G，主要面向的是部分国外用户，大家简单了解下即可。
3、苹果A13排名略上调
查了一些资料发现，不少平台的 A13 排名大都介于 高通骁龙870 和 麒麟9000 之间。因此，在本次天梯图中，正式对 A13 排名进行了小幅的上调。
提到苹果手机处理器，这里就不得不提即将发布的 A15了。
苹果将在下月中旬召开新品发布会，正式发布 iPhone 13 系列手机，将首发 A15 芯片。
这次的苹果A15芯片，相比去年的A14会提升约20%的性能，在功耗上也会有所优化。另外iPhone 13会集成高通新一代的骁龙X60基带，5G网络信号增强。
苹果的A系列芯片一直被称作最强手机芯片，在 9 月的天梯图更新中，我们将会看到，A15 芯片将超越 A14 ，成为今年手机处理器中新的性能王者，值得期待。
4、其他
高通下一代旗舰芯片命名骁龙898，代号为SM8450，基于三星4nm工艺制程打造。可能会采用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核，具体有一个Cortex-X2超大核心、三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心。GPU也从Adreno 660升级到Adreno 730，性能可以比骁龙888提升约20%，安兔兔跑分可能将首次突破百万，将带来顶级性能表现。
骁龙898将于今年12月在高通峰会上正式发布，首款旗舰智能手机预计将在2021年初亮相。而骁龙898 Plus则需要等到2022年下半年推出。
据悉，高通骁龙898将由三星制造，而Plus版本将会采用台积电的最新4nm工艺，或许功耗控制和性能提升会更加的明显。
联发科下一代旗舰芯片命名为天玑2000，将采用4nm工艺制程，首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则采用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提升16%，机器学习性能则可以翻一番，十分可观。
天玑2000预计将会在今年底或者明年初开始量产，性能可能会迎来大幅升级，这也是联发科发力高端的重要举措。
三星下一代旗舰芯片命名为Exynos 2200，采用第二代 5nm LPE制程，集成5G基带，最大的亮点则是首次搭载AMD RDNA架构的GPU，图形性能逆天。
据悉，Exynos 2200采用新一代三丛集架构，配备了一个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核，性能或可媲美骁龙898。
最新有消息称，由于原材料供应、产能、工艺等方面的限制，三星可能要在大批自家产品上放弃搭载Exynos 2200，而使用高通骁龙89。
一直以来，三星处理器国内存在感不高，再加上三星自家也可能放弃，大家了解下即可。
华为方面，受美国极限打压影响，麒麟芯片面临着严重的芯片卡脖子的问题。受台积电停止代工影响，华为自家的麒麟芯片已停止量产，受此影响，华为不得不断臂求生，出售了旗下荣耀手机品牌，市场份额更是出现严重下滑，由之前国内第一，如今已跌出前五。
不过，虽然自研芯片无法量产，但华为仍在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9100，传采用3nm工艺打造，有望在今年完成设计。但只要美国对台积电的禁令存在，该芯片依然会无法量产。
华为表示，只要养得起就顶级麒麟芯片设计，就会供着，等待转机再量产。
对于麒麟芯片面临的严峻问题，华为轮值董事长郭平近日表示，未来一定会建立起这个产业链。
郭平表示，中国有全世界最齐全的工业产业门类，华为用自己所有的力量去帮助伙伴们提升能力和水平，帮助别人也是救自己。相信将来，我们不仅能设计得出，能造得出，还能够持续领先。
从郭平的回应来看，华为不仅表态不会放弃海思芯片自研，而且也在联合产业链伙伴打造一个可靠的供应链，强调不仅能设计出来芯片，也能生产制造芯片，未来还要做到领先（国产芯太难，华为加油）。
最后，照顾一下老型号手机用户，附上一张相对完整的天梯图完整版，包含绝大多数老型号处理器排名，对老款处理器排名感兴趣的朋友，就看下面这张吧。
注：天梯图完整版，CPU型号过多，手机上查看可能不太清楚，建议保存到电脑上或在手机上放大查看。
以上就是 芝麻科技讯 为带来的 2020 年 8 月手机CPU天梯图更新，主要方便大家了解目前主流处理器的大致排名，同时了解近期有哪些新Soc发布，希望对大家有所帮助。