自从有着更多功能的智能手机出现，处理器在手机元件中的地位便越来越高——更多的功能意味着需要更多的性能，这也引起了这一领域常年争斗不断的情况。处理器从曾经的泛用公版架构产品到出现苹果A系列、三星猎户座、高通骁龙、华为麒麟、联发科Helio和天玑等这样的自研产品。各家拼了老命般研发处理器，为的就是“最快最强”这一头衔，并获取更多的市场份额。
但竞争往往会产生第一名与最后一名，技术与技术之间总会有更好的一方。笔者曾见识过“打遍天下无敌手”的产品，也曾目睹过“眼看他起高楼，眼看他宴宾客，眼看他楼塌了”这样令人唏嘘的场面。但竞争往往就是这样残酷。
那么现今的处理器市场又上演着怎样激烈的争斗呢？
苹果A16 Bionic：“不再最快最强，但还是很强”
苹果自从在2010年走上了自研道路推出A4后，A系列处理器便已每年一代的速度在进行更新。很长一段时间内，A系列处理器都是行业内遥遥领先的产品。但这一情况在目前苹果最新的A16处理器出现了例外。
A16于2022年Q3发布，是苹果最新一代旗舰处理器。规格上，A16采用了台积电4nm工艺制程，有着高达160亿个晶体管，支持LPDDR5内存，6核CPU包含4颗Everest大核，频率3.46GHz，4颗Sawtooth小核，频率2.02GHz。有着一个5核自研GPU，还有一个16核NPU用于神经网络运算。
A16在GeekBench 5上的跑分为单核1885、多核5622，做到了CPU性能上领先安卓旗舰骁龙8 Gen 2约7%，但GPU性能上却大幅落后于8 Gen 2。
A16发布至今已经有一段时间，甚至再过几个月，其下一任就将公布。A16的一大出众表现是它强大的图像信号处理能力，得益于更强的NPU，iPhone 14 Pro系列拥有了iPhone有史以来最好的相机表现。但是在性能上能够看出，安卓阵营已经有一项能够超越，唯一仍然顶尖的CPU方面差距也只不过是7%而已。
其实让A16失去A系列绝对性优势的是苹果的“挤牙膏”行为，苹果也许是小看了安卓阵营的“威胁”，A16在规格参数上,相比于前代A15来说其实是没有多大提升的，A16甚至改名为“A15+”都不过分。
如此这般，就导致A16被8 Gen 2“弯道超车”。不知道苹果是否会有危机感。
A16目前搭载在iPhone 14 Pro系列上，也有消息称苹果将会继续使用在未来的iPhone 15系列上。
骁龙8 Gen 2：“最佳逆局者”
要说今年最亮眼的芯片，那一定是高通最新旗舰芯片骁龙8 Gen 2。这款芯片绝对是安卓玩家甚至高通自己眼中的一道曙光，因为它彻底逆转了高通此前连续推出两代“火龙”芯片的尴尬局面，并且将与A16的性能差缩小至7%，GPU更是大幅超越A16。骁龙8 Gen 2绝对能够成为高通骁龙系列历史上最具意义的一次产品迭代。
骁龙8 Gen 2发布于2022 Q4，使用台积电4nm制程，支持LPDDR5X内存，采用1+2+2+3架构，分别是一颗3.19GHz X3超大核、两颗2.8GHz A175大核、两颗2.8GHz A710中核、辅以三颗2.0GHz A510小核。GPU为Adreno 740，运行在680MHz的频率上。并且同样拥有NPU运算单元。
相比于其上一代8+ Gen 1，8 Gen 2在各方面都有提升，特别是频率方面，骁龙更是在2023 Q1推出了其超频版本，将X3超大核超频至3.36GHz、Adreno 740超频至719MHz，可见8 Gen 2的上限非常高。
8 Gen 2目前搭载着各家的顶级旗舰中，绝对是安卓阵容的顶级头牌产品，其超频版则由三星独占。
天玑9200：“联发科最强旗舰”
联发科在helio上的重大失误意味着4G时代全面落败。但在5G时代来看，联发科明显重新站稳了脚跟。自2019年推出全新的天玑系列5G移动处理器后，联发科已经重新跟上宿敌高通骁龙的步伐。
目前联发科最新的旗舰处理器是天玑9200，对标骁龙8 Gen 2，采用4nm工艺，最高支持LPDDR5X内存，有着1+3+4共8核心CPU和11核Immortalis-G715 GPU。CPU同样使用一颗X3超大核，频率达3.05GHz，此外，性能核心还全部支持纯64位应用，GPU还做到了率先支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。
产品定位上定位骁龙旗舰，实际体验上天玑9200也确实做到了。Geekbench 5上，天玑9200获得了单核1420、多核4459的成绩，多核成绩略弱于8 Gen 2，但单核成绩差距极小。GPU方面，其表现甚至在部分场景超越了8 Gen 2。
不过，由于其性能还能没能够完全超越8 Gen 2，影像ISP上相较于骁龙来说仍略有不足。各家对于这一颗处理器的应用也仅是在旗舰中杯或大杯上。但有消息称，天玑或将推出9200+处理器，其性能相比8 Gen 2将有着不小的超越。
骁龙8+ Gen 1：“一代神U”
虽然骁龙已经推出8 Gen 2芯片，但是其上一任8 Gen 1的增强版8+ Gen 1仍在大面积服役中。这就不得不说到“神来之笔”台积电4nm工艺。骁龙两代“火龙”888与8 Gen 1,翻车最大的问题就是三星制程翻车，当然888在架构上也有问题，选用了老旧的Kyro 680作为大核。8 Gen 1则完全是被三星拖后腿。8+ Gen 1在架构完全不变的情况下，采用台积电工艺后其性能直接提升了10%，功耗更是降低20%，发热量大大缩小。
8+ Gen 1以其超高的性价比被广泛搭载在众多中高端机型中。
骁龙7+ Gen 2：“出7致胜”
骁龙7+ Gen 2处理器采用1+3+4 架构，其中包括一颗X2超大核，频率2.91GHz，大核2.49GHz，小核1.8GHz。超大核首次在7系处理器上出现，这也使得7+ Gen 2得到CPU 整体性能比上一代平台提升足足 50%。
在Geekbench 5跑分测试中，取得了单核成绩1232，多核成绩4095的成绩。单核成绩接近旗舰天玑9000、稍劣于骁龙8+ Gen 1，多核成绩也突破了4000。而对比同为中端的处理器天玑8200（多核成绩为4010、单核成绩为1053），骁龙7+ Gen 2的峰值性能相对更占优势。
目前，骁龙7+ Gen 2搭载在两款机型中，相信以这颗处理器的性能，外号“青春版8+ Gen 1”的它定能获得更多厂商的青睐。
没有竞争，就没有更好的产品。如果高通和联发科一直翻车，苹果就会摆烂挤牙膏，如果联发科一蹶不振，那么高通就会开始挤牙膏。竞争对于玩家来说永远都是好事，只有这样玩家才能够享受到最新最好的科技。
距目前主流处理器的发布快半年，很快又将有新的处理器发布，其中曝光最多的就是天玑9200+，听说性能远超骁龙8 Gen 2。而曝光消息也说骁龙下一代旗舰8 Gen 3将有大幅超越。苹果方面，A17可能将独占台积电3nm工艺，恐怕安卓阵容好不容易追上的差距又将被拉开。但不管怎么说，这样的良心竞争是我们玩家喜闻乐见的。
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